• 全新的 DLC-2 4U 前置 I/O 液冷系統(tǒng)，可為數(shù)據(jù)中心節(jié)省高達 40% 的電力
• 8U 前置 I/O 氣冷式系統(tǒng)可提供強大的系統(tǒng)記憶體配置彈性、密度和冷通道服務(wù)能力
• 全新的前置 I/O 空冷或液冷配置擴大了客戶的選擇範(fàn)圍，可於更廣泛的 AI 工廠環(huán)境提供服務(wù)

加州聖荷西2025年8月11日 /美通社/ -- 人工智能 (AI)、雲(yún)端、儲存及 5G/ 邊緣運算 (Edge) 全方位 IT 解決方案的供應(yīng)商 Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI) 今天宣佈，擴大其 NVIDIA Blackwell 系統(tǒng)產(chǎn)品組合，將推出全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)，準(zhǔn)備大量出貨，並引進氣冷式 8U 前置輸入／輸出 (I/O) 系統(tǒng)。Supermicro 的新系統(tǒng)，專為最嚴(yán)苛的大型 AI 訓(xùn)練與雲(yún)端推論工作負(fù)載度身訂造，可簡化以氣冷或液冷 AI 為基礎(chǔ)架構(gòu)的部署、管理與維護，並支援即將推出的 NVIDIA HGX B300 平臺，可輕鬆接達前置 I/O、簡化佈線、提高散熱效率與運算密度，並降低營運支出 (OPEX)。

前置 IO B200 解決方案

Supermicro 行政總裁暨主席梁見後 (Charles Liang) 表示：「Supermicro 支援 DLC-2 的 NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)領(lǐng)導(dǎo)我們的產(chǎn)品組合，為 AI 工廠部署節(jié)省更多電源並加快上線時間。我們的 Building Block 架構(gòu)讓我們能夠完全依照客戶要求，快速提供解決方案。Supermicro 多元化的產(chǎn)品組合，如今可以為各種不同的 AI 基礎(chǔ)架構(gòu)環(huán)境提供精確最佳化的 NVIDIA Blackwell 解決方案，無論是部署在氣冷或液冷設(shè)備中?！?/p>

更多資訊，請瀏覽 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 的 DLC-2 代表新一代直接液體冷卻解決方案，專為滿足 AI 最佳化數(shù)據(jù)中心持續(xù)升級的需求而設(shè)計。此全面的冷卻架構(gòu)，可為高密度運算環(huán)境帶來顯著的運作與成本效益。

• 可節(jié)省高達 40% 的數(shù)據(jù)中心電力
• 透過提供足以媲美端對端數(shù)據(jù)中心規(guī)模的液體冷卻解決方案，加快部署速度並縮短上線時間
• 使用進水溫度高達 45°C 的溫水冷卻，可減少高達 40% 的耗水量，讓冷卻器出場的機會降低
• 透過液體冷卻中央處理器 (CPU)、圖形處理器 (GPU)、雙列直插式記憶體模組 (DIMM)、PCIe 交換器、電壓調(diào)節(jié)模組 (VRM)、電源供應(yīng)器等，最高可捕捉 98% 的系統(tǒng)熱量
• 在低至 50 分貝 (dB) 的噪音水平，讓數(shù)據(jù)中心在一片靜穆中操作

Supermicro 現(xiàn)正提供最多元化的 NVIDIA HGX B200 解決方案組合之一，透過兩套新的前置 I/O 系統(tǒng)和六套後置 I/O 系統(tǒng)，客戶可以選擇最優(yōu)化的中央處理器 (CPU)、記憶體、網(wǎng)路、儲存空間和散熱配置。全新的 4U 與 8U 前置 I/O NVIDIA HGX B200 系統(tǒng)是建構(gòu)在大型 AI 訓(xùn)練與推論部署的成熟解決方案之上，以解決部署的主要棘手問題，包括網(wǎng)路、佈線和散熱部署。

NVIDIA GPU 產(chǎn)品管理副主席 Kaustubh Sanghani 表示：「先進的基礎(chǔ)架構(gòu)，正在加速各大產(chǎn)業(yè)的 AI 工業(yè)革命。以最新的 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)為基礎(chǔ)，Supermicro 的全新前置 I/O B200 系統(tǒng)讓企業(yè)能夠以前所未有的速度部署和擴展 AI，提供突破性創(chuàng)新、賦能企業(yè)實現(xiàn)更高效率和卓越營運?！?/p>

現(xiàn)代的 AI 數(shù)據(jù)中心要求高擴充能力，這需要大量節(jié)點對節(jié)點的連線。系統(tǒng)的 8 個高效能 400G NVIDIA ConnectX^®--7 網(wǎng)路介面控制器 (NIC) 和 2 個 NVIDIA Bluefield^®-3 數(shù)據(jù)處理單元 (DPU) 移至系統(tǒng)前端，以便從冷通道配置網(wǎng)路線、光碟機插槽托架和管理。NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 與 Spectrum^?-X 乙太網(wǎng)路平臺皆獲得完整支援，可確保運算架構(gòu)的效能保持最高水平。

除了系統(tǒng)架構(gòu)改進之外，Supermicro 已針對 AI 數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載微調(diào)元件，以最大化效率和效能並大幅削減成本。配備 32 個 DIMM 插槽的升級記憶體擴充功能，使系統(tǒng)記憶體配置更靈活，從而實現(xiàn)大容量記憶體。大型系統(tǒng)記憶體可協(xié)助 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 記憶體消除 CPU 與 GPU 瓶頸、優(yōu)化大量工作負(fù)載處理、提升虛擬化環(huán)境中的多工作效率，並加速數(shù)據(jù)預(yù)處理。

所有 Supermicro 4U 液冷系統(tǒng)和 8U 或 10U 氣冷系統(tǒng)都，已針對 NVIDIA HGX B200 8-GPU 進行優(yōu)化，每個 GPU 都透過第五代 NVLink^® 以 1.8TB/s 的速度連接，每個系統(tǒng)合計可提供 1.4TB 的 HBM3e GPU 記憶體。與 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平臺為 LLM 提供高達 15 倍的即時推論效能和 3 倍的訓(xùn)練速度。全新前端 I/O 系統(tǒng)配備雙插槽 CPU，支援高達 350W 功耗輸出的 Intel^® Xeon^® 6 6700 系列處理器，可為各種 AI 工作負(fù)載實現(xiàn)高效能和高效率。

新推出的 4U 前置 I/O 液冷系統(tǒng)，具有可前置接達 (front-accessible) 的 NIC、DPU、儲存空間和管理元件。此液冷系統(tǒng)使用雙插槽 Intel^® Xeon^® 6700 系列處理器，效能核心 (P-core) 的最大功耗可達 350W，並採用 NVIDIA HGX B200 8-GPU 配置 (每個 GPU 為 180GB HBM3e)。系統(tǒng)支援 32 個 DIMM，容量高達 8TB，速度達 5200MT/s，或最高可達 4 TB 的 DDR5 暫存器主記憶體模組 (RDIMM)，加上 8 個熱插拔 E1.S NVMe 儲存磁碟槽和 2 個 M.2 NVMe 開機磁碟機。網(wǎng)路連線包括 8 個單埠 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超級網(wǎng)路介面控制器 (SuperNIC)，以及 2 個雙埠 NVIDIA BlueField^®-3 DPU。

Supermicro 將此液冷系統(tǒng)設(shè)計為密集式 AI 工廠的建構(gòu)元件，可達到超過數(shù)千個節(jié)點的集群規(guī)模，與空氣冷卻相比，可讓數(shù)據(jù)中心節(jié)省高達 40% 的電力。

8U 前置 I/O 空冷系統(tǒng)，共享相同的前置接達架構(gòu)和核心規(guī)格，同時為沒有液體冷卻基礎(chǔ)架構(gòu)的 AI 工廠提供簡化解決方案。此空冷系統(tǒng)具有緊湊的 8U 外型規(guī)格（與 Supermicro 的 10U 系統(tǒng)相比），並具有降低高度的 CPU 托盤，同時維持完整的 6U 高度 GPU 托盤，將空氣冷卻效能發(fā)揮到極致。

Super Micro Computer, Inc. 簡介

Supermicro（納斯達克股票代號：SMCI）是應(yīng)用程式最佳化全面資訊科技 (IT) 解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。Supermicro 在美國加州聖荷西創(chuàng)立和營運，致力為企業(yè)、雲(yún)端、人工智能 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎(chǔ)設(shè)施提供市場創(chuàng)新。我們是全方位的資訊科技解決方案製造商，提供伺服器、AI、儲存、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件和支援服務(wù)。Supermicro 的主機板、電源和機箱設(shè)計專業(yè)知識，進一步支援開發(fā)和生產(chǎn)，並為全球客戶實現(xiàn)從雲(yún)端到邊緣的新一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品均由公司內(nèi)部（在美國、亞洲和荷蘭）設(shè)計和製造，並利用全球營運實現(xiàn)規(guī)模、效率和最佳化，從而改善總體擁有成本和降低對環(huán)境的影響（綠色運算）。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合，允許客戶透過從我們靈活兼可重複使用構(gòu)建塊構(gòu)建的廣泛系統(tǒng)系列中作選擇。這些構(gòu)建塊支援全面外形尺寸、處理器、記憶體、圖形處理器、儲存空間、網(wǎng)絡(luò)、電源和冷卻解決方案（冷氣、自由風(fēng)冷卻或液冷），從而優(yōu)化客戶的實際工作量和應(yīng)用程式。

Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或註冊商標(biāo)。

全部其他品牌、名稱和商標(biāo)均為其各自擁有者的財產(chǎn)。

相關(guān)股票: NASDAQ:SMCI