• 2022/23財年營收增長13%，達(dá)17.91億歐元（去年同期為15.9億歐元）
• 調(diào)整後的息稅折舊及攤銷前利潤為4.7億歐元，同比增長24%
• 2023/24財年展望：營收在17億至19億歐元之間，調(diào)整後的息稅折舊及攤銷前利潤率在25%至29%之間
• 2023年4月1日啟用新的組織架構(gòu)
• 確認(rèn)2026/27財年中期業(yè)績指導(dǎo)

奧地利萊奧本2023年5月17日 /美通社/ -- 在頗具挑戰(zhàn)的市場環(huán)境中，奧特斯繼續(xù)保持增長，並在2022/23財年創(chuàng)造了創(chuàng)紀(jì)錄的營收。 CEO Andreas Gerstenmayer（葛思邁）表示：「經(jīng)過強(qiáng)勁的上半年，市場在下半年顯著降溫，尤其是半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域。為了應(yīng)對挑戰(zhàn)，我們大力推進(jìn)並強(qiáng)化成本削減計劃。我們相信，公司在數(shù)字化和電氣化領(lǐng)域的定位和前景不變。我們正在實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵戰(zhàn)略目標(biāo)之一，即更快地、更進(jìn)一步地實(shí)現(xiàn)客戶多樣化。我特別高興看到我們在居林和萊奧本項目進(jìn)展順利?！?/span>

受益於上半年的良好發(fā)展，2022/23財年的綜合營收增長髮13%，達(dá)17.91億歐元(去年同期為15.9億歐元）。調(diào)整匯率影響後，綜合營收增長3%。移動設(shè)備應(yīng)用組合的拓展和模塊印製電路板業(yè)務(wù)的深入，是營收得以積極發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。此外，位於中國重慶的半導(dǎo)體封裝載板額外產(chǎn)能在上半財年的成功中發(fā)揮了重要作用，隨著該領(lǐng)域需求在下半年放緩，我們隨之調(diào)低年度業(yè)績指導(dǎo)。AIM（汽車、工業(yè)、醫(yī)療）部門保持著增長勢頭，汽車部門取得最強(qiáng)勁的增長。

息稅折舊及攤銷前利潤從3.5億歐元增長19%至4.17億歐元。收益的提升主要?dú)w因於綜合營收的增加。美元和人民幣的匯率波動對收益產(chǎn)生了1.25億歐元的正面影響。

下半財年需求低迷，同時，位於中國重慶、馬來西亞居林和奧地利萊奧本的新項目的啟動成本，以及更高的材料、運(yùn)輸和能源成本對收益產(chǎn)生了負(fù)面影響。為了確保奧特斯領(lǐng)先創(chuàng)新能力不變，研發(fā)支出進(jìn)一步增加?？鄢龁映杀踞幔⒍愓叟f及攤銷前利潤達(dá)4.7億歐元（去年同期：3.78億歐元），增長24%?？鄢齾R率影響，調(diào)整後息稅折舊及攤銷前利潤降低9%，這主要?dú)w因於下半年半導(dǎo)體載板市場的疲軟。

主要數(shù)據(jù)

啟動成本優(yōu)化項目

為了應(yīng)對當(dāng)前困難的市場形勢帶來的價格壓力和通貨膨脹等影響，奧特斯大幅加強(qiáng)和加速已啟動的全面成本優(yōu)化和效率提升計劃。除了基於市場的產(chǎn)能調(diào)整外，這些成本優(yōu)化計劃也是這個挑戰(zhàn)階段的關(guān)鍵焦點(diǎn)。以2022/23財年為基準(zhǔn)，預(yù)計在未來兩年將實(shí)現(xiàn)4.4億歐元的成本削減。

成功地開展客戶多元化策略

作為多元化戰(zhàn)略的一部分，在半導(dǎo)體載板領(lǐng)域，奧特斯成功贏得了計算機(jī)/數(shù)據(jù)處理行業(yè)的新客戶。萊奧本工廠將為新客戶供貨，萊奧本的研發(fā)中心目前正在建設(shè)中，受益於新客戶帶來的財務(wù)支持，萊奧本研發(fā)中心將擴(kuò)大至可以進(jìn)行量產(chǎn)。

2023年4月1日啟用新的組織架構(gòu)

自2023年4月1日起，奧特斯重組其移動設(shè)備和半導(dǎo)體封裝載板事業(yè)部和汽車、工業(yè)和醫(yī)療事業(yè)部。公司的新組織架構(gòu)涵蓋微電子事業(yè)部和電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部，並相應(yīng)地調(diào)整匯報線。每個事業(yè)部由一位公司董事會成員負(fù)責(zé)。Ingolf Schroder負(fù)責(zé)微電子事業(yè)部，Peter Schneider負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部。 微電子事業(yè)部專注於半導(dǎo)體封裝載板，而電子產(chǎn)品解決方案事業(yè)部將整合集團(tuán)內(nèi)的印製電路板和模塊業(yè)務(wù)。

本次組織架構(gòu)變動有兩大目的，新架構(gòu)將支持公司的戰(zhàn)略管理。就業(yè)務(wù)而言，移動設(shè)備業(yè)務(wù)與汽車、工業(yè)和醫(yī)療業(yè)務(wù)的聯(lián)繫較載板更緊密，合併這兩大業(yè)務(wù)板塊可以增強(qiáng)協(xié)同效應(yīng)，優(yōu)化戰(zhàn)略管理。公司同時回應(yīng)資本市場的要求，新的匯報線有助於資本市場對於本行業(yè)企業(yè)進(jìn)行橫向?qū)Ρ?，從而更好地監(jiān)測公司的戰(zhàn)略發(fā)展。

微電子事業(yè)部在新財年的前幾個季度中將受到當(dāng)前具有挑戰(zhàn)性的市場環(huán)境的強(qiáng)烈影響，儘管如此，公司決定立即啟用新的組織架構(gòu)，向資本市場呈現(xiàn)最大信息透明度，提供有關(guān)當(dāng)前情況和未來積極發(fā)展的資訊。

此外，自2023年4月1日起，Peter Griehsnig接任首席技術(shù)官一職，該職位旨在引導(dǎo)、協(xié)調(diào)和加速研發(fā)工作。Peter Griehsnig於2001年加入奧特斯，自2002年起在中國上海工作。

2023/24財年展望

根據(jù)市場的發(fā)展情況，奧特斯在2023/24財年繼續(xù)推進(jìn)居林投資項目和萊奧本工廠的擴(kuò)建項目，並在其他基地進(jìn)行技術(shù)升級。鑒於市場環(huán)境高度不穩(wěn)定，公司將對正在進(jìn)行中的投資項目進(jìn)行定期審核，並根據(jù)需要做出相應(yīng)的調(diào)整。

奧特斯就其業(yè)務(wù)做出如下預(yù)測：2023年筆記本電腦的需求量預(yù)計低於2022年，高庫存進(jìn)一步加劇了對供應(yīng)鏈的負(fù)面影響。根據(jù)目前的預(yù)測，這一狀況將尤其影響2023上半年。到今年年底，需求有望恢復(fù)。異構(gòu)集成   （heterogeneous integration）技術(shù)轉(zhuǎn)變將帶動用於生產(chǎn)服務(wù)器的半導(dǎo)體封裝載板需求。

在移動設(shè)備領(lǐng)域，5G移動通信標(biāo)準(zhǔn)以及模塊印製電路板業(yè)務(wù)將繼續(xù)成為積極的業(yè)務(wù)推動因素。在汽車領(lǐng)域，芯片短缺將會繼續(xù)得以緩解，並隨著車輛電氣化的比例增加，增長趨勢將會加強(qiáng)。在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域，奧特斯預(yù)計本財年將繼續(xù)保持積極的發(fā)展勢頭。

作為戰(zhàn)略項目的組成部分，管理層計劃2023/24財年投資總額達(dá)8億歐元，具體數(shù)額取決於市場環(huán)境和項目進(jìn)展。約1億歐元的預(yù)算將用於基礎(chǔ)投資。原計劃在2022/23財年約2億歐元的項目投資被推遲至2023/24財年。因此，新財年計劃投資總額將達(dá)11億歐元。

奧特斯預(yù)測，2022/23財年下半年開始的市場環(huán)境惡化將持續(xù)到2023/24財年上半年，尤其是半導(dǎo)體封裝載板行業(yè)。持續(xù)高通脹率、上升的利率、衰退風(fēng)險也為終端市場帶來不確定性因素。公司預(yù)計，供應(yīng)鏈的庫存將在2023/24財年下半年恢復(fù)正常，需求將因而回升。根據(jù)這一市場預(yù)測，疊加成功的客戶多元化策略和企業(yè)的高創(chuàng)新力，為奧特斯開啟商機(jī)，實(shí)現(xiàn)積極發(fā)展。在這一充滿挑戰(zhàn)的環(huán)境下，奧特斯預(yù)計新財年營收將達(dá)17億至19億歐元之間?？鄢恿趾腿R奧本新產(chǎn)能啟動成本（約1億歐元），調(diào)整後的息稅折舊攤銷前利潤率預(yù)計在25%至29%之間。

2026/27財年展望

全球經(jīng)濟(jì)形勢仍然嚴(yán)峻，但居林新項目和萊奧本工廠的擴(kuò)建進(jìn)展順利。管理層相信，數(shù)字化和電氣化這兩大主要趨勢保持不變，因此，奧特斯預(yù)計2026/27財年將產(chǎn)生約35億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將在27%至32%之間。管理層密切關(guān)注當(dāng)前緊張的經(jīng)濟(jì)形勢，以便隨時應(yīng)對發(fā)展並做出戰(zhàn)略調(diào)整。通過2021年啟動的居林和萊奧本項目，公司已證明其願景，並向多元化增值架構(gòu)邁出了重要的步伐。

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司 – 先進(jìn)科技和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印製電路板和半導(dǎo)體封裝載板製造商。集團(tuán)致力於生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，並將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位於：移動設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，奧特斯分別在奧地利（萊奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶）和韓國（安山，首爾附近）擁有生產(chǎn)基地。目前，奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)基地，同時在萊奧本，奧特斯正在打造涵蓋量產(chǎn)在內(nèi)的歐洲技術(shù)中心。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。