深圳2025年8月28日 /美通社/ -- 8月26日，2025 ELEXCON深圳國際電子展盛大啟幕。本屆大會(huì)以"All for AI"為主題，深圳市德明利技術(shù)股份有限公司攜嵌入式、工業(yè)級、消費(fèi)級全棧存儲(chǔ)解決方案亮相展會(huì)，以自研國產(chǎn)力量承接AI浪潮，賦能產(chǎn)業(yè)智能升級。

聚焦國產(chǎn)化替代，德明利榮獲"年度AI市場領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)"

面對算力、數(shù)據(jù)中心及終端智能化需求爆發(fā)，德明利基于研發(fā)技術(shù)創(chuàng)新以及對業(yè)務(wù)場景的深刻理解，構(gòu)建面向AI領(lǐng)域的消費(fèi)級、企業(yè)級及工業(yè)級全場景產(chǎn)品生態(tài)，以"芯片+算法+場景"全鏈條自研能力，全面提升自主可控水平。憑借在AI規(guī)?；涞刂械膭?chuàng)新成果和市場表現(xiàn)，德明利榮獲由ELEXCON大會(huì)頒發(fā)的"年度AI市場領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)"，體現(xiàn)了在國產(chǎn)替代與自主創(chuàng)新上的堅(jiān)定步伐。

靠"場景"破圈，技術(shù)自主的價(jià)值錨點(diǎn)

嵌入式存儲(chǔ)：輕巧智能，全面適配主流生態(tài)

在AIoT加速演進(jìn)的背景下，德明利的嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品矩陣覆蓋LPDDR、UFS、eMMC等系列，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備等終端。針對AI場景下的高并發(fā)與低延遲需求，德明利自研固件結(jié)合低功耗架構(gòu)，保證高帶寬與長續(xù)航表現(xiàn)；LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分別可達(dá)8533Mbps、2000Mbps，滿足端側(cè)AI實(shí)時(shí)計(jì)算需求。

同時(shí)，德明利eMMC5.1、LPDDR4X產(chǎn)品已完成主流SoC平臺的兼容認(rèn)證，在一致性、耐久性等指標(biāo)上達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，實(shí)現(xiàn)了對國產(chǎn)生態(tài)的深度適配，助力邊緣計(jì)算與終端智能的規(guī)模化量產(chǎn)應(yīng)用。

工業(yè)級存儲(chǔ)：全鏈路國產(chǎn)化，支撐高強(qiáng)度場景

面對智能制造、智慧交通等戰(zhàn)略性領(lǐng)域，德明利聚焦高價(jià)值工控市場，推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及內(nèi)存條等定制化行業(yè)解決方案，全面滿足寬溫、抗硫化、防塵、抗壓等工業(yè)級核心性能指標(biāo)。

其中，德明利全國產(chǎn)化工業(yè)級DS1420、ES1020、VS1030系列SSD方案，是行業(yè)內(nèi)率先搭載自研SATA SSD主控芯片TW6501并結(jié)合國產(chǎn)顆粒，實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造的全鏈路國產(chǎn)化，成為關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施國產(chǎn)替代的重要支撐，保障工業(yè)場景的高強(qiáng)度、長周期穩(wěn)定運(yùn)行。

消費(fèi)級存儲(chǔ)：定制化場景適配，功能與體驗(yàn)雙重升級

德明利重點(diǎn)推出新一代消費(fèi)級存儲(chǔ)產(chǎn)品，聚焦日常娛樂、專業(yè)創(chuàng)作與AI應(yīng)用等多元場景，提供更具定制化的解決方案。PCIe 5.0 SSD實(shí)現(xiàn)14GB/s高速讀寫，DDR5內(nèi)存條具備128GB大容量與10000+MHz超頻性能，為本地大模型推理提供關(guān)鍵支撐；自研TW2985 SD6.0主控芯片賦能MicroSD卡，實(shí)現(xiàn)智能緩存與功耗優(yōu)化體驗(yàn)。全新便攜式SSD則兼具輕薄設(shè)計(jì)與多彩外觀，支持高達(dá)4TB容量與2000MB/s傳輸速率，在小體積中實(shí)現(xiàn)高效與穩(wěn)定，充分滿足年輕用戶與專業(yè)用戶的差異化需求。

以存儲(chǔ)之力，點(diǎn)亮AI未來

在全域AI加速發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，存儲(chǔ)已不再是單一的功能組件，而是產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展的核心基礎(chǔ)設(shè)施。通過自主可控的產(chǎn)品矩陣與全鏈條技術(shù)體系，德明利正為國產(chǎn)化替代注入新動(dòng)能，推動(dòng)AI在消費(fèi)電子、工業(yè)控制與邊緣智能等領(lǐng)域的深度落地，以存儲(chǔ)之力點(diǎn)亮AI未來。

關(guān)于德明利

深圳市德明利技術(shù)股份有限公司（股票代碼：001309.SZ)成立于2008年，是一家專注于國產(chǎn)存儲(chǔ)主控芯片研發(fā)及存儲(chǔ)模組方案的集成電路企業(yè)，以"芯片+算法+場景"全鏈條技術(shù)能力，為智能終端、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高價(jià)值場景提供高可靠性存儲(chǔ)解決方案。

依托全棧自研技術(shù)體系，德明利實(shí)現(xiàn)了從存儲(chǔ)介質(zhì)特性分析、硬件開發(fā)平臺到智能算法深度協(xié)同，打造涵蓋固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存條及移動(dòng)存儲(chǔ)的產(chǎn)品矩陣，滿足消費(fèi)級、工業(yè)級及企業(yè)級等多元市場應(yīng)用領(lǐng)域,同時(shí)聚焦差異化需求，保障數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的穩(wěn)定性、安全性和系統(tǒng)兼容性，以智能存儲(chǔ)技術(shù)推動(dòng)行業(yè)場景化效能升級。