推出CAPS跨平臺AI與CATS客制化ASIC服務 歐美亞市場熱烈回響

臺北2025年3月24日 /美通社/ -- 擷發(fā)科技（7796）于德國紐倫堡舉行的全球嵌入式技術年度盛會 Embedded World 2025 (EW2025) 上，以突破性的 CAPS（Cross-Platform AI Powered Solutions）“跨平臺 AI 軟件服務”及 CATS （Custom ASIC Technology and Solutions）“客制化 ASIC 設計服務”驚艷全球市場，吸引歐美亞眾多企業(yè)積極洽談合作。展會期間，擷發(fā)科技成功締結超過百筆的潛在商機，較去年成長超過三倍，充分展現(xiàn) 跨平臺AI 軟件服務與 ASIC 設計服務的強大市場需求。

擷發(fā)科技董事長楊健盟表示：“AI 技術正深度改變半導體產(chǎn)業(yè)，我們的CAPS服務能讓 AI 運算跨平臺靈活適應各類場域，包括 AIoT 設備、工業(yè)應用、智慧交通與智能醫(yī)療，確保 AI 模塊發(fā)揮最佳效能。而 CATS ASIC 設計整合方案則提供完整客制化的架構規(guī)劃與設計優(yōu)化，為市場提供高效能、低成本、低功耗的 ASIC解決方案。”

CAPS AI 軟件服務：突破AI運算界限，跨平臺靈活多元適配

擷發(fā)科技于 EW2025 現(xiàn)場展示 CAPS “跨平臺AI 軟件服務”，涵蓋 Mediatek、Kneron、Xilinx、Rockchip 等多個不同的 AI 邊緣運算平臺，從 AIoT 物聯(lián)網(wǎng)設備到 FPGA DPU，充分展現(xiàn) AI 跨平臺運行的靈活性與效能優(yōu)勢。

CAPS 的技術核心在于虛擬化與中間層框架技術，讓 AI 模型無需繁瑣調(diào)整即可適配不同硬件架構，因此無論是在Sever端或是Edge端的AI Solutions，都可大幅降低企業(yè)開發(fā)成本并提升 AI 部署效率。例如，擷發(fā)科技已成功整合 Mediatek Genio 700，使 AI 模塊能同時運行 10 種 AI 應用，進一步展現(xiàn) CAPS 在 AI 軟硬件整合上的領先優(yōu)勢。

CATS ASIC 設計整合：成熟制程優(yōu)勢，落實 ASIC 客制化與應用落地

CATS “客制化ASIC 設計服務”則鎖定 AIoT、工業(yè)控制、車用電子與消費性電子等應用場景，提供從ASIC架構顧問服務與設計，到 AI 加速器開發(fā)、SoC 整合的一站式解決方案。擷發(fā)科技在 28nm 與 40nm 成熟制程領域擁有深厚技術積累，確?？蛻臬@得具高效能、低功耗與高度穩(wěn)定性的 ASIC 芯片，協(xié)助企業(yè)成功降低成本并大幅加速產(chǎn)品上市時程。

展會期間，擷發(fā)科技同步展示 Arculus System的 iPROfiler AI SoC 效能分析工具，協(xié)助 IC 設計團隊優(yōu)化 AI SoC 架構，提升 SoC在 AI 運算中效能與能效比。這項工具將有效縮短芯片設計與驗證時間，強化 AI 芯片的市場競爭力。

歐美亞客戶熱烈回響 擷發(fā)科技國際布局再添新動能

本次 EW2025 展會迎來來自歐美亞地區(qū)的眾多芯片設計、AIoT、工業(yè)自動化、消費性電子與車用系統(tǒng)企業(yè)前來洽談合作。楊健盟強調(diào)：“AI 技術的發(fā)展不該受限于硬件，擷發(fā)科技透過 CAPS 與 CATS 兩大技術服務，讓 AI 應用最關鍵的軟硬件協(xié)同技術發(fā)揮最大效能。本次展會讓我們與更多國際伙伴建立聯(lián)系，共同推動 AI 技術落地應用，持續(xù)鞏固擷發(fā)科技在全球 AI 與半導體市場的領導地位。” Embedded World 2025 的亮眼成績，無疑為擷發(fā)科技的國際業(yè)務拓展奠定堅實基礎，未來，擷發(fā)科技將持續(xù)深化 AI 軟件設計與 ASIC 設計服務，助力全球 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁向新紀元。

關于擷發(fā)科技 (MICROIP)

擷發(fā)科技是一家專注于ASIC設計服務、AI軟件設計服務與IP授權的平臺的公司。致力于幫助客戶進行客制化芯片開發(fā)并大幅縮短開發(fā)時間和降低成本。IP授權平臺允許不同的業(yè)者購買和使用閑置的IP，加快設計流程并提高IP的價值。更多訊息請參訪擷發(fā)科技官方網(wǎng)站：www.micro-ip.com