上海2025年3月13日 /美通社/ -- 半導體行業(yè)作為全球科技產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動力，近年來在復雜環(huán)境中呈現(xiàn)波動式增長。據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球半導體市場規(guī)模約 5200 億美元，雖受消費電子需求疲軟影響增速放緩，但人工智能、汽車電子等新興領(lǐng)域保持強勁增長。
而半導體企業(yè)在高速發(fā)展中也面臨多重挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)管理方面，半導體制造每天產(chǎn)生數(shù) TB 級工藝參數(shù)、缺陷檢測數(shù)據(jù)，但多數(shù)企業(yè)缺乏有效的數(shù)據(jù)治理體系。運營層面，供應鏈波動導致庫存水位失衡，某頭部芯片設計企業(yè) 2023 年庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)同比增加 45 天，亟需數(shù)字化供應鏈解決方案。業(yè)務拓展中，研發(fā)成本持續(xù)攀升，迫使企業(yè)通過云端 EDA 協(xié)同、IP 復用等技術(shù)降本增效。此外，碳足跡管理成為新課題，節(jié)能減排壓力倒逼智能制造升級。
面對半導體行業(yè)挑戰(zhàn)，Synology 群暉科技為半導體設計與制造業(yè)提供可應對多樣業(yè)務環(huán)境的解決方案，為半導體產(chǎn)業(yè)效能破局提供一體化的部署架構(gòu)。
群暉企業(yè)級存儲服務器
想要了解群暉如何在半導體行業(yè)中發(fā)揮存儲和管理的"后勤保障"作用，我們可以結(jié)合半導體產(chǎn)業(yè)的實際業(yè)務場景，將之簡化為設計研發(fā)和生產(chǎn)制造兩個環(huán)節(jié)，看看群暉是如何參與到每一個業(yè)務環(huán)節(jié)中，實現(xiàn)全場景覆蓋的：
一、EDA 設計研發(fā)：應對 I/O 性能瓶頸和海量文件訪問挑戰(zhàn)
電子設計自動化（EDA）在半導體行業(yè)中具有舉足輕重的地位。隨著芯片功能不斷集成和電路復雜度日益增加，傳統(tǒng)的設計方法已難以應對設計、驗證與制造過程中遇到的各種挑戰(zhàn)，而 EDA 技術(shù)的出現(xiàn)則為這一問題提供了高效解決方案。
EDA 不僅縮短了產(chǎn)品從設計到量產(chǎn)的周期，還幫助企業(yè)在激烈的市場競爭中保持技術(shù)領(lǐng)先地位，為整個半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展提供了堅實的技術(shù)支撐，堪比芯片設計制造的"搖籃"。
然而，正如每一個"搖籃"都需要一個基座一樣，芯片制造的"搖籃"——EDA 業(yè)務平臺同樣需要一個數(shù)據(jù)底座，那就是高效能的存儲系統(tǒng)，這也是半導體 EDA 仿真驗證的重要環(huán)節(jié)。
縱觀 EDA 業(yè)務平臺的工作流，我們可以精簡的將之分為前端業(yè)務和后端業(yè)務兩大部分。
在前端業(yè)務中，主要包括編碼設計和設計驗證，整個過程都需要多次迭代并會產(chǎn)生大量仿真工作，因此，創(chuàng)建、調(diào)度和執(zhí)行的效率會決定芯片推向市場所需的時間。由于這個環(huán)節(jié)往往伴隨著海量 4kb/8kb 文件的隨機訪問，對于元數(shù)據(jù)訪問性能將是巨大的考驗。
而在后端業(yè)務中，則主要有后端設計和流片兩個環(huán)節(jié)，包括數(shù)據(jù)準備、自動布局布線、物理驗證分析，以及 IC 圖分發(fā)、芯片制造等，這個階段的數(shù)據(jù)訪問為順序訪問為主，并且文件吞吐量較高，對于并行訪問帶寬、用戶權(quán)限管理、共享存儲，以及對網(wǎng)表和 IC 圖長期保存等是巨大的考驗。
二、群暉多維度方案讓 EDA 多階段存儲問題迎刃而解
EDA 前端設計存儲需求主要為以下幾點：
群暉全閃存 FS 系列，其高性能幫助半導體產(chǎn)業(yè)無論是順序讀寫還是隨機訪問，都能夠擁有更快的響應速度，突破在 EDA 前端設計存儲時所面臨的 I/O 性能瓶頸。并且群暉支持 NFS、iSCSI、SMB 等協(xié)議，便于應對不同業(yè)務終端實現(xiàn)數(shù)據(jù)集中存儲。
例如群暉 FS6400，內(nèi)置 2 個 Intel 至強 Silver 八核處理器，支持 NUMA。內(nèi)存最高支持 512GB DDR4 ECC RDIMM，最多可擴展至 72 個盤位。提供超過 240,000 次的 iSCSI 4K 隨機寫入 IOPS。并且搭配群暉 SATA SSD 硬盤，與群暉服務器兼容性經(jīng)過嚴格測試，支持端到端數(shù)據(jù)保護，確保傳輸路徑的數(shù)據(jù)完整。
而隨著 AI 模型訓練的技術(shù)發(fā)展，其對 AI 高性能計算需求也越發(fā)嚴苛，群暉全閃存 FS 系列支持 RDMA 技術(shù)，可提供高數(shù)據(jù)傳輸速率，滿足高性能計算需求。
群暉 FS/SA/UC 系列使用SSD的隨機IOPS讀寫數(shù)據(jù)
EDA 后端設計存儲需求主要為以下幾點：
群暉 PB 級高密度 HD6500，及 SA 高擴充系列均可同時滿足海量數(shù)據(jù)存儲及高性能傳輸需求。HD6500 以 4U 機身可擴展至 300 盤位，連續(xù)讀寫速度超 6.6GB/s，仿佛為海量數(shù)據(jù)打造"無盡倉庫"。HD6500 支持添加多達 8 個 40GbE 網(wǎng)口，結(jié)合 SAS 多重路徑設計，如同為信息架設高速立交橋。而群暉 SA 系列以高擴充性和高效性能滿足企業(yè)未來超十年的數(shù)據(jù)增長需求，例如群暉 SA6400 提供 6500 MB 以上的連續(xù)讀取效能，支持擴展至 108 盤位，可提供多達 1.9 PB 存儲空間。其內(nèi)置雙 10GbE 網(wǎng)口，還可額外增加 2 個 10GbE、25GbE 或 FC 光纖通道。
三、數(shù)據(jù)保護架構(gòu)提升業(yè)務連續(xù)性，優(yōu)化存取性能
在半導體產(chǎn)業(yè)中，數(shù)據(jù)的可靠性至關(guān)重要。EDA 設計過程中的數(shù)據(jù)往往涉及芯片的核心功能和性能，一旦數(shù)據(jù)丟失或損壞，將對整個設計過程造成嚴重影響。群暉黃金備份架構(gòu)滿足企業(yè)備份必備措施，應對企業(yè)對于數(shù)據(jù)保護所要面對的每個環(huán)節(jié)。此外，搭配群暉 FS 系列，不僅滿足每日新增數(shù)百萬乃至千萬個小文件的傳輸讀寫，還可通過完備的是數(shù)據(jù)備份保護功能，確保設計過程的連續(xù)性。
1. 生產(chǎn)數(shù)據(jù)存儲
在半導體生產(chǎn)制造過程中，會產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)，例如生產(chǎn)計劃、工藝參數(shù)、生產(chǎn)記錄等。群暉支持iSCSI、NFS、SMB、FTP、CIFS 等協(xié)議，可以作為業(yè)務數(shù)據(jù)存儲中心，能夠確保這些數(shù)據(jù)的完整性、安全性和可訪問性。
2. 數(shù)據(jù)備份與恢復
為了防止數(shù)據(jù)丟失或損壞，需定期對生產(chǎn)數(shù)據(jù)進行備份。群暉的 ABB（Active Backup for Business）整機備份支持定時備份、增量備份等備份策略，能夠確保數(shù)據(jù)備份的及時性和可靠性。，并可及時進行恢復。而為了應對無所不在的勒索病毒，再通過設置快照任務，可確保生產(chǎn)數(shù)據(jù)不會被病毒鎖定而無法恢復使用。
群暉企業(yè)數(shù)據(jù)災備中心
3. 數(shù)據(jù)共享與協(xié)作
在半導體生產(chǎn)制造過程中，多個部門或團隊需要共享和協(xié)作處理生產(chǎn)數(shù)據(jù)。通過 Synology Drive 所建立的企業(yè)網(wǎng)盤服務，不僅提升協(xié)作生產(chǎn)力，并且支持了跨平臺、跨地域的數(shù)據(jù)/文件共享和協(xié)作。這有助于提高生產(chǎn)效率和協(xié)作效率，降低溝通成本。
4. 細致權(quán)限及系統(tǒng)監(jiān)控
群暉可實時監(jiān)控存儲資源的使用情況、性能狀態(tài)等關(guān)鍵指標，能夠及時發(fā)現(xiàn)并報告潛在的問題或故障。并且通過細分的權(quán)限設置，可以防止關(guān)鍵設計信息外泄。這些都有助于企業(yè)及時采取措施解決問題，確保生產(chǎn)系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。
這就是群暉涵蓋半導體產(chǎn)業(yè)核心業(yè)務環(huán)節(jié)——設計研發(fā)+生產(chǎn)制造——的應用實例。無論是群暉哪個系列企業(yè)級產(chǎn)品，都能滿足半導體企業(yè)對數(shù)據(jù)存儲和備份保護的需求，并得以持續(xù)且高效地開展業(yè)務。這也為企業(yè)免去采購多臺設備的困擾，并且降低了設備成本和管理復雜度。
如今的半導體行業(yè)，充滿了不確定性和多樣性，在數(shù)字化時代準確應用和管理數(shù)據(jù)，做好產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)的后勤管理，幫助每一位客戶更好的應對數(shù)據(jù)讀寫、共享存儲和管理的各種挑戰(zhàn)，就是群暉在半導體設計和制造領(lǐng)域的應用實例！
