Supermicro 通過新擴展的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案組合，實現(xiàn) 5G 和電信云工作負載性能加速

擴展的電信平臺為應(yīng)用程序優(yōu)化服務(wù)器提供了更多選擇，從而提高了產(chǎn)出和能效－提供了全球制造和服務(wù)等開放和多架構(gòu)選項 

加利福尼亞州圣何塞和西班牙巴塞羅那 2024年2月28日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能、云、存儲和 5G/邊緣的全面 IT 解決方案提供商，提供擴展的專用基礎(chǔ)設(shè)施解決方案組合，以提高 5G 和電信工作負載的性能并提高效率。Supermicro 憑借業(yè)界最為多樣化的產(chǎn)品組合，通過提高每瓦特性能和支持新的創(chuàng)新人工智能應(yīng)用，幫助客戶擴展公共和私有 5G 基礎(chǔ)設(shè)施。作為開放網(wǎng)絡(luò)平臺的長期倡導(dǎo)者和 O-RAN 聯(lián)盟的成員，Supermicro 的產(chǎn)品組合包括采用第 5 代 Gen Intel® Xeon® 處理器、AMD EPYC? 8004 系列處理器和 NVIDIA Grace Hopper? Superchip 系統(tǒng)。

DeathStar Bench- Social Network、MySQL Database、OpenFOAM、ResNet34 Inference、VPP-FIB 的幾何平均數(shù)。本產(chǎn)品未經(jīng) OpenCFD Limited 的批準或認可，OpenCFD Limited 是 OpenFOAM 軟件的生產(chǎn)商和分銷商，網(wǎng)址為 https://www.openfoam.com/，也是 OPENFOAM® 和 OpenCFD® 商標的所有者。請查看工作負載和配置備份。結(jié)果可能會有所不同。

Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官梁見后表示："Supermicro 正在擴大多種可持續(xù)且最先進的服務(wù)器產(chǎn)品組合，以滿足 5G 和電信市場以及邊緣人工智能的較高要求。我們的產(chǎn)品不只是停留在技術(shù)層面，這些產(chǎn)品還要為客戶提供切實的利益。我們利用 Building Block 架構(gòu)，將數(shù)據(jù)中心人工智能功能快速引入網(wǎng)絡(luò)邊緣。我們的產(chǎn)品使運營商能以更高的性能為客戶提供新功能，并同時降低能耗。我們的邊緣服務(wù)器包含高達 2TB 的高速 DDR5 內(nèi)存、6 個 PCIe 插槽和一系列網(wǎng)絡(luò)選項。這些系統(tǒng)專為提高能效和每瓦特性能而設(shè)計，使運營商能夠針對其獨特要求創(chuàng)建高性能、定制化的解決方案。正因如此，我們的客戶對我們的產(chǎn)品充滿信心，并開始投資可靠且高效的解決方案。"

欲了解有關(guān) Supermicro 5G 和電信產(chǎn)品組合的更多信息，請訪問 www.supermicro.com/5g

在 2 月 26 日至 29 日于西班牙巴塞羅那舉行的 MWC 展會上，Supermicro 將展示使用 NVIDIA Grace Hopper Superchip 的幾個新系統(tǒng)之一。高密度 ARS-111GL-NHR 系統(tǒng)安裝在緊湊的 1U 機箱中，具有集成的 CPU 和 H100 GPU、NVLink® 低延遲 900GB/s 互連、高達 576GB 的相干內(nèi)存以及 2 個支持 NVIDIA BlueField® -3 或 ConnectX® -7 的 PCIe 5.0 x16 插槽。這種強大的功能組合配以緊湊的外形，使該平臺成為 LLM 和生成式人工智能應(yīng)用，以及在 5G 核心訓(xùn)練與推理的首選。該平臺的多功能性使我們的客戶能夠根據(jù)其特定需求調(diào)整我們的解決方案，從而使其能控制其基礎(chǔ)設(shè)施。

Supermicro 超短深度 5G 邊緣平臺 SYS-211E 利用第 5 代 Intel Xeon 處理器，每瓦特性能比上一代提高了 36%*。該結(jié)果使客戶能以更高的效率運行公共電信和專用 5G 網(wǎng)絡(luò)，跟上不斷增長的網(wǎng)絡(luò)流量，同時降低運營成本。2U 前端接入外形尺寸小于 300 毫米，設(shè)計符合 NEBS 3 級準則，具有高達 2TB 的 DDR5-5600 MHz 內(nèi)存以及多達 6 個用于附加卡的可配置 PCIe 5.0 插槽，具有多功能性和高性能，采用高密度機箱。該系統(tǒng)的精簡芯片型號 SYS-211E-FRN13P 為 Open RAN 部署提供商用現(xiàn)成的 (COTS) DU 平臺，具有 12 個板載 25 GbE 網(wǎng)絡(luò)端口、集成的 SyncE 和 GNSS 定時支持以及 Intel vRAN Boost。該系統(tǒng)針對成本、尺寸和功耗進行了優(yōu)化，可在多個蜂窩基站配置（包括大規(guī)模 MIMO 流）上處理大量邊緣流量。

AS -1115S-FWTRT 系統(tǒng)采用 AMD EPYC 8004 系列處理器，為邊緣帶來最新的 EPYC CPU。該配置針對高效率和較低的功率包絡(luò)進行優(yōu)化，使其成為電信和邊緣應(yīng)用的理想平臺。Supermicro 通過具有前置接入 IO 的 1U 短深度外形，具有高達 576GB 的 DDR5-4800 MHz 內(nèi)存、2 個 10 GbE 網(wǎng)絡(luò)端口、2 個 PCIe 5.0 x16 FHFL 插槽和 1 個 PCIe 5.0 x16 薄型插槽，放大了這些優(yōu)勢。

Supermicro 參展 MWC 巴塞羅那

Supermicro 將在 2024 年 MWC 巴塞羅那展會上展示適用于 5G 和電信市場的各種解決方案。Supermicro 展位包括采用 Intel、AMD 和 NVIDIA CPU 和 GPU 的系統(tǒng)。涵蓋一系列網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、存儲解決方案、液冷服務(wù)器和一系列用于 Open RAN 安裝的系統(tǒng)。此外，Supermicro 還將演示一種采用 3D 頭像的交互式零售解決方案，旨在改善店內(nèi)購物體驗。其他現(xiàn)場演示將包括私有 5G 和 Wind River O-RAN 兼容的虛擬化 RAN (vRAN) 軟件。

Supermicro 展位上還重點展示以下系統(tǒng)：

• 強大且多功能的 SuperEdge 系統(tǒng)（即 SYS-211SE-31D/A）是多節(jié)點系統(tǒng)，具有三個獨立節(jié)點，每個節(jié)點都有第 5 代 Intel Xeon 處理器、三個 PCIe 5.0 x16 插槽和高達 2TB 的 DDR5 內(nèi)存。這款 2U 系統(tǒng)還具有前置 I/O 和寬泛的工作溫度范圍，較短的深度使其非常適合在數(shù)據(jù)中心外部署。
• Supermicro 的 Hyper-E 系統(tǒng) SYS-221HE 是一款高密度平臺，采用第 5 代 Intel Xeon 處理器，具備 2U 的短深度外形。該系統(tǒng)最多可容納 3 個雙寬 NVIDIA GPU，包括 NVIDIA H100、A10、L40S、A40 和 A2。Hyper-E 外形緊湊，性能強大，專為要求高要求的工作負載（包括邊緣的人工智能訓(xùn)練和推理）進行優(yōu)化。
• Supermicro AS -1115SV 是一款經(jīng)過成本優(yōu)化的單處理器系統(tǒng)，采用 1U 外形的 AMD EPYC 8004 系列處理器。該系統(tǒng)具有高達 576GB 的 DDR5 內(nèi)存、3 個 PCIe 5.0 x16 插槽和多達 10 個可熱插拔的 2.5 英寸驅(qū)動器托架，在邊緣數(shù)據(jù)中心大放異彩。

在 2024 年 2 月 26 日至 29 日的 MWC 巴塞羅那展會 2 號展廳 2D35 號展位，一覽 Supermicro 的全新 5G、人工智能和邊緣系統(tǒng)；Supermicro 的展位將進行現(xiàn)場演示，展示的內(nèi)容涵蓋邊緣人工智能、專用網(wǎng)絡(luò)和邊緣云解決方案。

Supermicro 還將出現(xiàn)在 Intel、AMD、ARM、富士通、三星和沃達豐的展位上。