Lokwon Kim將代表全球AI芯片公司參加一場(chǎng)有關(guān)實(shí)現(xiàn)設(shè)備端AI時(shí)代創(chuàng)新的專題討論會(huì)
拉斯維加斯和韓國(guó)首爾2024年1月9日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的原創(chuàng)人工智能(AI)芯片公司DEEPX欣然宣布將參加1月9日至12日在美國(guó)拉斯維加斯舉行的備受推崇的全球IT和電子產(chǎn)品展覽會(huì)CES 2024（2024年國(guó)際消費(fèi)電子展）。DEEPX將在首席執(zhí)行官Lokwon Kim的帶領(lǐng)下，通過(guò)創(chuàng)新的AI芯片，展示超低功耗設(shè)備端AI解決方案的未來(lái)。
DEEPX CEO Lokwon Kim
欲了解DEEPX的超低功耗AI芯片解決方案，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)CES 2024北廳8953號(hào)展位。
CES 2024將成為設(shè)備端AI的關(guān)鍵一年，英特爾和高通等行業(yè)巨頭將發(fā)表主題演講，并就人工智能的變革潛力展開(kāi)討論。DEEPX將在CES上發(fā)布"All-in-4人工智能整體解決方案"，由四款突破性產(chǎn)品組成，并輔以實(shí)現(xiàn)設(shè)備端AI的實(shí)時(shí)技術(shù)演示。
DEEPX CEO Lokwon Kim at the 2023 Embedded Vision Summit
值得一提的是，DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim還受邀與人工智能硬件和半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球知名人士共同探討人工智能硬件、半導(dǎo)體技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)。這場(chǎng)題為"人工智能的難點(diǎn)：硬件和芯片"(The Hard Part of AI: Hardware and Chips)的演講將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間1月10日（星期三）上午9:00至9:40，在拉斯維加斯會(huì)議中心北廳N250舉行。對(duì)話將探討全球?qū)υO(shè)備端機(jī)器視覺(jué)和邊緣人工智能的采用、市場(chǎng)對(duì)硬件和設(shè)備端解決方案的需求，以實(shí)現(xiàn)生成式人工智能、創(chuàng)新人工智能芯片和技術(shù)融合的大眾化，以及行業(yè)的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。
Gartner最近發(fā)布的一份2023年報(bào)告強(qiáng)調(diào)了AI驅(qū)動(dòng)型計(jì)算機(jī)視覺(jué)和邊緣AI市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的重要性，凸顯了其塑造未來(lái)的潛力。其中，設(shè)備端AI（不包括邊緣服務(wù)器）需要繞過(guò)服務(wù)器或云來(lái)實(shí)現(xiàn)AI功能。由于面部識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別和照片編輯等計(jì)算機(jī)視覺(jué)功能在智能交通和機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)和物理安全系統(tǒng)等各種設(shè)備中的應(yīng)用，這一市場(chǎng)正在不斷擴(kuò)大。
麥肯錫(McKinsey)預(yù)測(cè)，到2030年，全球智能交通市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.5萬(wàn)億美元。Grand View Research 的一份報(bào)告預(yù)測(cè)，2030年全球智能家電市場(chǎng)規(guī)模將飆升至585.1億美元。此外，全球攝像頭模塊市場(chǎng)預(yù)計(jì)到同年將達(dá)到604.4億美元。攝像頭和基于傳感器的模塊（如雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波）也需要實(shí)時(shí)的人工智能計(jì)算處理。因此，對(duì)實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)視覺(jué)的人工智能芯片的需求可能會(huì)非常大。
然而，由于電池供電的設(shè)備環(huán)境往往需要更多的冷卻技術(shù)和硬件資源，因此實(shí)現(xiàn)大規(guī)模人工智能邊緣設(shè)備具有挑戰(zhàn)性。為了克服這些障礙，DEEPX首創(chuàng)了低功耗、高性能的人工智能芯片源技術(shù)，包括INT8模型壓縮和高效內(nèi)存利用（最大限度地減少DRAM和高速緩沖存儲(chǔ)器），實(shí)現(xiàn)了出色的功耗性能比。
設(shè)備端AI的一個(gè)突出發(fā)展是整合了大型語(yǔ)言模型(LLM)，促進(jìn)了聊天機(jī)器人、翻譯、總結(jié)、寫作和編碼等功能的實(shí)現(xiàn)。這一轉(zhuǎn)變的驅(qū)動(dòng)因素包括數(shù)據(jù)隱私、實(shí)時(shí)處理、降低成本和功耗，以及邊緣設(shè)備應(yīng)用的多樣化。雖然運(yùn)行生成式AI模型的AI個(gè)人電腦和設(shè)備硬件市場(chǎng)剛剛起步，但能滿足用戶不斷變化的需求的輕量級(jí)高級(jí)生成式AI模型已經(jīng)呼之欲出。
DEEPX首席執(zhí)行官Lokwon Kim表示："這是我們首次參加2024 CES，我們很高興能通過(guò)專屬展臺(tái)展示我們自主研發(fā)的技術(shù)。能夠獲得三項(xiàng)CES創(chuàng)新獎(jiǎng)，并被選為人工智能芯片公司代表參加CES Panel Talk活動(dòng)，我們深感榮幸。DEEPX致力實(shí)現(xiàn)人工智能的大眾化，讓世界各地的人都能使用人工智能。我們已成功向全球客戶交付了首批半導(dǎo)體原型，并正在為量產(chǎn)和廣泛采用做準(zhǔn)備。在不久的將來(lái)，DEEPX的人工智能芯片將為我們的生活和社會(huì)帶來(lái)巨大的變化，推動(dòng)智能交通、機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車、物理安全系統(tǒng)和工廠自動(dòng)化領(lǐng)域的創(chuàng)新。"
關(guān)于DEEPX
DEEPX成立的初衷是迎接AI像電力和Wi-Fi一樣無(wú)處不在的時(shí)代。公司致力于開(kāi)發(fā)高性能AI半導(dǎo)體和計(jì)算解決方案的底層技術(shù)，使所有電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)智能化。DEEPX的AI半導(dǎo)體針對(duì)各種AI應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，提高了AI設(shè)備的能效，實(shí)現(xiàn)了高效的AI功能。目前，DEEPX正與現(xiàn)代起亞汽車機(jī)器人實(shí)驗(yàn)室、POSCO DX、Jahwa Electronics等客戶合作，并于今年年初簽署了量產(chǎn)合作協(xié)議。該品牌還與全球40多家公司在智能攝像頭、控制和安防系統(tǒng)、機(jī)器人、AI醫(yī)療設(shè)備和AI服務(wù)器等領(lǐng)域深化合作，同時(shí)在全世界（尤其是美國(guó)、中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)）拓展業(yè)務(wù)。
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