加州山景城2020年4月23日 /美通社/ --
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新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布與博通(Broadcom Inc.)擴(kuò)展合作，助力博通基于Fusion Design Platform ?開發(fā)半導(dǎo)體解決方案，以解決7納米及7納米以下的一系列設(shè)計難題。
在7納米設(shè)計多個成功經(jīng)驗的基礎(chǔ)上，博通與新思科技進(jìn)一步合作，部署了包括基于Fusion Design Platform進(jìn)行的5納米芯片設(shè)計。博通通過整合新思科技的工具、流程和方法，從最新的芯片工藝產(chǎn)品中獲得最大的收益，并有效地為客戶提供價值。
博通中心工程副總裁兼負(fù)責(zé)人Yuan Xing Lee表示：“博通很高興與新思科技在7納米和5納米芯片設(shè)計上展開合作，并與新思科技繼續(xù)共同努力，利用Fusion Design Platform交付大批量生產(chǎn)設(shè)計。作為全球基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，博通不斷追求卓越創(chuàng)新，致力于提供高度差異化的產(chǎn)品，助力客戶在各自的市場中脫穎而出。”
Fusion Design Platform旨在幫助設(shè)計團(tuán)隊以最收斂的方式實現(xiàn)最佳的功耗、性能和面積(PPA)，來確保最快和最可預(yù)測的成果時間(TTR)。Fusion Design Platform跨越了測試插入和優(yōu)化、RTL綜合、布局布線以及設(shè)計的收斂和signoff，是一種高度融合的解決方案。Fusion Design Platform使可預(yù)測PPA達(dá)到了新的水平，從而解決了業(yè)界芯片設(shè)計的固有挑戰(zhàn)。
新思科技芯片設(shè)計事業(yè)部總經(jīng)理Sassine Ghazi表示：“與合作伙伴緊密協(xié)作是確?？蛻魪淖钚碌男酒に囍蝎@取最大權(quán)益和價值的關(guān)鍵。新思科技與博通是長期的合作關(guān)系、我們將共同維護(hù)雙方的成功愿景，提升各自在交付差異化價值方面的執(zhí)行力，以確保雙方能共同提供一流的技術(shù)、產(chǎn)品?！?/p>
新思科技Fusion Design Platform的主要產(chǎn)品和功能包括：
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc. , 納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應(yīng)用。作為全球第 15 大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設(shè)計自動化（EDA）和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并且在軟件安全和質(zhì)量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領(lǐng)導(dǎo)作用。無論您是創(chuàng)建高級半導(dǎo)體的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計人員，還是編寫需要最高安全性和質(zhì)量的應(yīng)用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質(zhì)量的、安全的產(chǎn)品。有關(guān)更多信息，請訪問 www.synopsys.com。
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Camille Xu |
Simone Souza |
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