香港2018年7月10日電 /美通社/ -- 國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心香港分中心（香港分中心）于上周召開了管理委員會第九次會議。該中心專門研究專用集成電路（或稱芯片），是國家工程技術研究中心首個于香港開設的分中心。這次會議由管理委員會主席李惠光先生主持，李先生是香港城市大學副校長（行政），亦是應科院的董事。中心設置在香港應用科技研究院（應科院）之內，會議亦在應科院內舉行。是次會議與會者討論及報告去年各項研發(fā)項目的成果、項目經費、本地和國際合作項目、未來發(fā)展方向，以及香港分中心的整體發(fā)展策略。
全球經濟趨向以創(chuàng)新及高端科技為主導的模式，集成電路在全球經濟發(fā)展上起了舉足輕重的作用。中國集成電路設計在過去四年平均達到25% 增長，而這勢頭在可見未來仍將持續(xù)并加強。根據(jù)IC Insights的報告，2017年有兩家內地廠商和一家臺灣廠商位列全球十大集成電路設計公司。中國正致力大幅度提升其工業(yè)和制造業(yè)的實力，尤其是與電信、智慧城市和電子有關的行業(yè)，因此可靠和強健的集成電路研究至為重要。為此，中央政府提出了清晰的的愿景，要積極提升集成電路行業(yè)的技術能力和建立熟練技術人才庫。作為現(xiàn)代化的經濟體，香港特區(qū)占戰(zhàn)略性地利，既于中國境內，又與世界接軌，可為國家的愿景提供有力支持?，F(xiàn)時世界正以科技推動經濟發(fā)展，而中國亦提出了“一帶一路”的國際發(fā)展策略，以及“粵港澳大灣區(qū)”的國家發(fā)展規(guī)劃，這些都為香港帶來龐大的發(fā)展和貢獻國家的機遇。
近年，應科院配合香港分中心的使命，在不同科研領域研發(fā)了先進和創(chuàng)新的解決方案，包括窄帶物聯(lián)網、低功耗藍牙解決方案、鰭式場效電晶體設計、霍爾傳感器集成電路方案、超分辨率及3D視頻轉換技術、功率模塊、高密度封裝基板及GaN基高密度功率模塊。該院同時也開發(fā)了應用區(qū)塊鏈和人工智能技術的解決方案。
香港分中心又與設于南京東南大學的主中心緊密合作，至今已經合力完成12項創(chuàng)新研發(fā)計劃，涵蓋的技術包括低功耗藍牙和窄帶物聯(lián)網設計、智能功率模塊、微電子神經橋、不同類型的射頻系統(tǒng)，及使用互補式金屬氧化半導體（CMOS）工藝的在片開關電源設計。正在進行和討論的項目包括符合低功耗藍牙、窄帶物聯(lián)網及其他無線系統(tǒng)的先進研發(fā)、通訊算法、射頻模塊技術、及第三代半導體及功率電子封裝。
香港分中心與內地、香港和海外市場的行業(yè)領軍企業(yè)合作，得以穩(wěn)步發(fā)展。內地合作伙伴包括廣晟集團、中電科集團和長虹集團；香港的包括萬維數(shù)碼、卓榮集成電路科技、魯班嫡系機器人和超淦科技；國際的包括英飛凌、CEVA和INL。
管理委員會主席李惠光先生主持會議時，指出南京集成電路產業(yè)發(fā)展迅猛。其中一例是臺灣半導體巨企臺積電在南京的集成電路生產設施開始量產。李主席強調“由應科院營運的香港分中心需與南京的主中心加強合作，以取得突破性的創(chuàng)新成果，為香港和內地創(chuàng)造雙贏的成果。”
國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究中心主任時龍興教授和副主任陸生禮教授介紹了主中心的研究方向，包括：寬電壓近閾值極低功耗芯片設計技術、軟硬件雙編程SoC芯片設計技術，和智能功率集成及芯片技術。時教授認為未來主中心將強化基礎研究，而應科院之分中心面向市場和企業(yè)，可切合市場的需求，加強與東南大學和其他高校合作，并建議應科院在南京設研發(fā)機構，聚焦于第三代半導體，人工智能或區(qū)塊鏈技術。
應科院行政總裁周憲本先生指出集成電路產業(yè)包括三大板塊，即制造、設計和封裝。他指出“應科院將于設計和封裝領域作更多貢獻”，并補充說：“香港有優(yōu)秀的金融和專業(yè)服務行業(yè)，還有頂尖的學術機構，若能配合世界級的創(chuàng)造力，將為香港帶來無可限量的發(fā)展?jié)摿Α！蓖高^香港分中心，“應科院將繼續(xù)面向市場，與本地和海外企業(yè)緊密合作，以培養(yǎng)人才、研究切合市場需要的科技、及為開發(fā)有利于依靠集成電路之產業(yè)的解決方案。”
管理委員會成員兼應科院董事羅國威博士說：“南京的主中心和香港分中心必須發(fā)揮彼此的優(yōu)勢和特長，不僅專注于研發(fā)工作，更重要是集成電路的不同創(chuàng)新應用。”他又補充“與半導體業(yè)界，以至橫跨更大創(chuàng)科生態(tài)層面的長期合作，將是香港分中心未來成功的關鍵。”
應科院首席科技總監(jiān)楊美基博士說：“應科院所營運的香港分中心，專注提供具成本效益的解決方案予尖端科技和應用，協(xié)助企業(yè)為客戶提供優(yōu)秀的產品?！彼嘎?，自中央政府公布了新措施，“香港分中心的其中一個新項目已獲批國家科研經費，我們期望將來將能獲得國家更多科研資助。”
應科院之國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術研究（香港分中心）將繼續(xù)與主中心合作無間。通過有效的人才、技術、知識和業(yè)務交流，香港分中心期望為國家集成電路產業(yè)的迅速發(fā)展作出貢獻，并在香港的科創(chuàng)產業(yè)宏遠藍圖中扮演重要角色。近期，香港分中心和其他在香港營運的國家科研機構，都得到來自中央政府和特區(qū)政府的強大支持。特區(qū)政府在科研人才、基建和促進跨境合作方面投入了大量資源。同時，中央政府推出措施，便利香港的科研人員和研究機構申請包括科研經費在內的各種國家資源。這些措施代表中央政府積極支持香港成為國際創(chuàng)新中心，并促進香港和內地的科創(chuàng)合作，從而提升香港在國家整體發(fā)展，尤其是與科技創(chuàng)新相關的層面的重要地位。
