東京2017年5月10日電 /美通社/ -- 全球計(jì)算、存儲(chǔ)以及綠色計(jì)算等網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 將參加一年一度的日本IT周數(shù)據(jù)中心展 (Japan IT Week Data Center)，而該展會(huì)將于5月10日至12日在日本的東京國(guó)際展覽中心 (Tokyo Big Sight) 舉行。美超微將在E33-1號(hào)展位上展示嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、企業(yè)和數(shù)據(jù)中心解決方案。
數(shù)據(jù)中心展將使 IT 專業(yè)人士有機(jī)會(huì)體驗(yàn)美超微在今年推出的全新產(chǎn)品。BigTwin 是美超微第五代升級(jí)型 Twin 架構(gòu)，能夠顯著提升每瓦、每美元和每平方英尺的性能，并且提供熱插拔 U.2 NVMe。BigTwin 以云端、大數(shù)據(jù)、企業(yè)、超融合、物聯(lián)網(wǎng)和高性能計(jì)算(HPC)工作任務(wù)為目標(biāo)，而這些工作任務(wù)要求較大程度的性能、效率和靈活性。美超微為一流電源效率（電源使用效率 (PUE) 值達(dá)到1.06）的數(shù)據(jù)中心采用了 MicroBlade。MicroBlade 系統(tǒng)是全新類型的計(jì)算平臺(tái)，可以提升密度和電源效率。美超微還將展示用于嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的存儲(chǔ)系統(tǒng)和主板。
美超微首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“依托我們可以使輸入輸出處理器 (IOP) 性能提升5倍和延遲降低4倍的一流 NVMe 存儲(chǔ)系統(tǒng)，我們對(duì)企業(yè)和云端性能進(jìn)行了重新定義。我們的 MicroBlade 和 SuperBlade 系統(tǒng)帶來(lái)了無(wú)與倫比的效率，節(jié)能型高密度數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)冷卻架構(gòu)的效率由此可以提升多達(dá)86%?！?/p>
今年將要展示的全新產(chǎn)品包括：
- MicroBlade® 是全新類型的數(shù)據(jù)中心計(jì)算平臺(tái)。它是一款強(qiáng)大而靈活的高密度6U/3U一體化整體系統(tǒng)，采用28/14熱插拔 MicroBlade 服務(wù)器節(jié)點(diǎn)，支持28/14最新雙節(jié)點(diǎn)英特爾® (Intel®) 至強(qiáng)® (Xeon®) 處理器UP系統(tǒng)配置和每節(jié)點(diǎn)多達(dá)2個(gè)SSD（固態(tài)硬盤）/1個(gè) HDD（機(jī)械硬盤）。此外，它還支持高密度1G和10G交換機(jī)，從而滿足各種工作任務(wù)的不同帶寬需求并支持集成電池備份。這種 MicroBlade 架構(gòu)包括面向云端計(jì)算、視頻流、內(nèi)容交付、社交網(wǎng)絡(luò)、桌面虛擬化和遠(yuǎn)程工作站應(yīng)用的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和統(tǒng)一遠(yuǎn)程管理。
- BigTwin? 使2U 4節(jié)點(diǎn)平臺(tái)的性能和效率達(dá)到較高，而該平臺(tái)支持 TDP（散熱設(shè)計(jì)功耗）范圍最廣的系列中央處理器 (CPU)（功率多達(dá)205瓦），并利用每節(jié)點(diǎn)24個(gè) DIMM（雙列直插式存儲(chǔ)模塊）和和24個(gè)全閃存NVMe驅(qū)動(dòng)來(lái)充分利用所有存儲(chǔ)通道。
- 8U SuperBlade 采用多達(dá)20個(gè)半高兩插座刀片服務(wù)器，10個(gè)全高四插座刀片服務(wù)器。SBE-820C機(jī)箱主要針對(duì)高性能計(jì)算應(yīng)用，支持1臺(tái) 100G EDR IB 或 Omni-Path 交換機(jī)，多達(dá)4臺(tái)以太網(wǎng)(Ethernet)（1G、10G和25G）交換機(jī)。SBE-820J 機(jī)箱支持多達(dá)4臺(tái)1G和10G的以太網(wǎng)交換機(jī)，或2臺(tái)25G以太網(wǎng)交換機(jī)和2臺(tái)1G/10G以太網(wǎng)交換機(jī)。
- 4U SuperBlade 采用多達(dá)14個(gè)半高兩插座刀片服務(wù)器或多達(dá)28個(gè)節(jié)點(diǎn)，2臺(tái)以太網(wǎng)（1G、10G和25G）交換機(jī)，以及多達(dá)4個(gè)（N+1或N+N冗余）2200W鈦金級(jí)(96%)數(shù)字電源。
- 1U和2U美超微 Ultra SuperServer 為虛擬化托管、云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心和高頻交易實(shí)現(xiàn)可拓展性。美超微SuperSever產(chǎn)品系列旨在提供無(wú)與倫比的性能、靈活性、可拓展性和適用性，非常適合高要求的企業(yè)工作任務(wù)。
- 2U、3U和4U SuperStorage 解決方案采用JBOD（簡(jiǎn)單磁盤捆綁）和主動(dòng)存儲(chǔ)配置，能夠支持24/40個(gè) NVMe 驅(qū)動(dòng)或60/90個(gè) SATA 驅(qū)動(dòng)，這是對(duì)微軟 (Microsoft)、VMWare（威睿）、RedHat（紅帽）和軟件定義存儲(chǔ)解決方案的優(yōu)化。對(duì)于 NVMe 解決方案的數(shù)據(jù)傳輸率可以高達(dá)每秒20GB。這些系統(tǒng)可以提供完全冗余的容錯(cuò)架構(gòu)，帶有熱插拔驅(qū)動(dòng)托架、電源和冷卻風(fēng)扇。具有主動(dòng)-主動(dòng)能力的 JBOD 硬件非常適用于任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用。
- 2U TwinPro? 架構(gòu)發(fā)展了美超微經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 Twin 技術(shù)，可以提供較大、較高的吞吐量存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、輸入/輸出(I/O)、內(nèi)存和處理能力，從而使客戶能進(jìn)一步優(yōu)化美超微解決方案，滿足各自最具挑戰(zhàn)性的IT要求。美超微 TwinPro? 解決方案對(duì)高端企業(yè)、高性能計(jì)算集群、數(shù)據(jù)中心和云計(jì)算環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化，方便部署和維護(hù)，并且以較大容量使持續(xù)運(yùn)營(yíng)達(dá)到較佳品質(zhì)。由此產(chǎn)生的好處是總擁有成本(TCO)較低，滿足從其數(shù)據(jù)中心資源尋求較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的客戶的需求。
- SuperStorage Bridge Bay (SBB) 采用全冗余的容錯(cuò)“盒中集群”(Cluster-in-a-box) 系統(tǒng)。SBB 對(duì)任務(wù)關(guān)鍵型企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，支持熱插拔 SAS HDD，并且可以采用 SBB JBOD 進(jìn)行選配拓展。Super SBB 為所有活動(dòng)部件提供熱插拔組件。由于服務(wù)器和中間平面實(shí)現(xiàn)心跳和數(shù)據(jù)聯(lián)系，如果一個(gè)服務(wù)器出現(xiàn)故障，那么另外一個(gè)服務(wù)器也能控制并訪問(wèn) HDD（兩個(gè)服務(wù)器的控制器也能以主動(dòng)-主動(dòng)模式進(jìn)行工作），從而保持系統(tǒng)的工作和運(yùn)行。
- Omni-Path 100G 48端口 TOR 網(wǎng)絡(luò)交換機(jī) (SSH-C48Q/-C48QM) 采用英特爾® Omni-Path 架構(gòu) (Intel® OPA)，可提供每秒100千兆的速度。它具有獨(dú)特的高性能計(jì)算集群解決方案，可以提供卓越帶寬、延遲和信息速率，可拓展性較強(qiáng)且使用方便。
- 嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)主板支持最新的中央處理器，以及傳統(tǒng)界面。應(yīng)用領(lǐng)域包括：通信、存儲(chǔ)設(shè)備、數(shù)字標(biāo)牌、數(shù)字安全與監(jiān)控、游戲與娛樂(lè)、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療儀器與設(shè)備，以及國(guó)防和航空航天。
- 英特爾®志強(qiáng)Phi?處理器支持。這些系統(tǒng)利用基于英特爾®志強(qiáng)Phi?處理器的 Intel® Many Integrated Core Architecture (Intel® MIC Architecture)，提高了并行處理能力。這些系統(tǒng)還結(jié)合了英特爾®志強(qiáng)®處理器系列（利用常見指令集）最新產(chǎn)品，以及英特爾®志強(qiáng)Phi?處理器的多程序設(shè)計(jì)模式（面向包括金融分析、油氣模擬、代碼優(yōu)化、三維渲染和化學(xué)應(yīng)用等高性能計(jì)算、工程和科學(xué)研究領(lǐng)域）。
垂詢美超微各種產(chǎn)品的詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.supermicro.com。
美超微電腦股份有限公司 (NASDAQ: SMCI) 簡(jiǎn)介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI) 是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器 Building Block Solutions® 的全球首要供貨商。美超微致力于通過(guò)其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來(lái)保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.supermicro.com。
Supermicro、SuperServer、SuperBlade、MicroBlade、BigTwin、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
Intel、Xeon、Optane、Xeon Phi 和 Atom 是英特爾公司在美國(guó)和其他國(guó)家的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。
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