上海2008年12月8日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股份代號(hào)：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：981）今日宣布，自2007年12月與 IBM 簽訂45納米低功耗和高性能 bulk CMOS 技術(shù)許可協(xié)議不到一年后，其第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測試，標(biāo)志著其45納米工藝進(jìn)入一個(gè)新的里程。

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在過去11個(gè)月里，中芯國際生產(chǎn)設(shè)備都已到位，并成立了一個(gè)專家組與 IBM 團(tuán)隊(duì)密切合作，以確保轉(zhuǎn)移技術(shù)順利，并開始進(jìn)行技術(shù)認(rèn)證的測試。第一批完整工藝流程的300毫米芯片在 IBM 的測試條件下取得了出色的良率?！案叨丝蛻魝儗?duì)中芯45納米項(xiàng)目取得的進(jìn)展感到滿意，對(duì)此我們非常感謝 IBM 系統(tǒng)技術(shù)團(tuán)隊(duì)給予我們強(qiáng)大的技術(shù)支持。”中芯國際45納米項(xiàng)目負(fù)責(zé)人，邏輯技術(shù)中心副總經(jīng)理俎永熙博士表示，“這是我們45納米合作項(xiàng)目的第一個(gè)重要里程碑，為我們給客戶提供 IBM 的技術(shù)與中芯國際完善的芯片代工服務(wù)鋪平了道路?！?/p>

這一技術(shù)目標(biāo)提前完成，進(jìn)一步鞏固了中芯國際技術(shù)領(lǐng)先者的地位。中芯國際已與一系列高端客戶簽定45納米代工協(xié)定，計(jì)劃于2009年開始生產(chǎn)。該技術(shù)以 SPICE 模式為支持，有助于暢通設(shè)計(jì)流程，使客戶能盡早計(jì)劃產(chǎn)品上市時(shí)間。

IBM 授權(quán)的45納米 bulk CMOS 技術(shù)可實(shí)現(xiàn)以下應(yīng)用，包括移動(dòng)設(shè)備，如 3G 手機(jī)，全球定位系統(tǒng)，以及多媒體處理器。該技術(shù)還可以支持圖形，網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)及一般消費(fèi)性裝置的生產(chǎn)制造。

“完成第一批45納米良率測試產(chǎn)品令我們十分振奮和鼓舞”，中芯國際市場行銷中心資深副總裁季克非表示，”這不僅驗(yàn)證了 IBM 公司授權(quán)的技術(shù)，也證明了我們專注于邏輯代工的策略是十分正確的，同時(shí)也使中芯國際能夠?yàn)樵O(shè)計(jì)及系統(tǒng)廠商及時(shí)提供領(lǐng)先的45納米芯片代工解決方案。此外, 我們提前完成技術(shù)目標(biāo)也再次證明了中芯國際在嚴(yán)格時(shí)間限制下的技術(shù)開發(fā)能力?！?/p>

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”， 紐約證交所股票代碼：SMI；香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到65納米及更先進(jìn)的芯片代工服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有三座 200mm 芯片廠和一座 300mm 芯片廠，該 300mm 芯片廠已投產(chǎn)。在北京建有兩座 300mm 芯片廠,在天津建有一座 200mm 芯片廠，在深圳有一座 200mm 芯片廠和一座 300mm 芯片廠在建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、意大利、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯在成都有一座代為經(jīng)營管理的 200mm 芯片廠，在武漢有一座代為經(jīng)營管理的先進(jìn)的 300mm 芯片廠。詳細(xì)信息請(qǐng)參考中芯國際網(wǎng)站 http://www.smics.com 。