將低成本連接功能普及化

TI 推出基于其 DRP(TM) 技術(shù)的 65 納米全新解決方案

北京2月7日電 /新華美通/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出采用領(lǐng)先 DPR(TM) 單芯片技術(shù)的 WiLink(TM) 6.0 與 BlueLink(TM) 7.0 兩款新器件，從而推動(dòng)低廉的 WLAN、藍(lán)牙(R) 與 調(diào)頻技術(shù)向大眾手機(jī)市場(chǎng)的普及。作為移動(dòng) WLAN (mWLAN) 產(chǎn)品系列的最新單芯片成員，WiLink(TM) 6.0 是業(yè)界首款集成 mWLAN、藍(lán)牙(R) 與調(diào)頻技術(shù)的器件，同時(shí)還支持 IEEE 802.11n 草案標(biāo)準(zhǔn)，以實(shí)現(xiàn)更出色的覆蓋范圍與接收性能。BlueLink(TM) 7.0 解決方案集成了藍(lán)牙與調(diào)頻功能，是 BlueLink(TM) 藍(lán)牙單芯片系列的最新成員。兩種器件均具備調(diào)頻傳輸與接收功能，可使手機(jī)成為個(gè)人局域網(wǎng)廣播設(shè)備。

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兩款芯片是緊密集成的單芯片解決方案，可滿足目前消費(fèi)者的功能需求，幫助他們通過(guò)手機(jī)發(fā)送與接收更多數(shù)據(jù)，同時(shí)獲得增強(qiáng)的語(yǔ)音功能與音頻體驗(yàn)。兩種器件均采用領(lǐng)先的 65 納米技術(shù)制造，為低成本、低功耗的小體積單芯片。

為主流手機(jī)帶來(lái)低成本的 WLAN、藍(lán)牙與調(diào)頻技術(shù)

全新 WiLink 6.0 器件在單芯片上集成了 mWLAN、藍(lán)牙與調(diào)頻功能，這使手機(jī)制造商能夠迅速輕松地把這些功能集成到多功能的主流手機(jī)中，使更多消費(fèi)者獲得通常只有高端手機(jī)才具備的功能。通過(guò)集成業(yè)界首款移動(dòng) 802.11n 解決方案，消費(fèi)者可無(wú)縫快捷地在手機(jī)間或手機(jī)與其它 WLAN 設(shè)備（如膝上型電腦、數(shù)碼相機(jī)與掌上游戲機(jī)）間實(shí)現(xiàn)電影或照片等大文件的共享。 部署雙模手機(jī)解決方案的運(yùn)營(yíng)商與服務(wù)供應(yīng)商預(yù)計(jì) 802.11n 標(biāo)準(zhǔn)將顯著提高 VoWLAN 應(yīng)用的語(yǔ)音通話質(zhì)量與穩(wěn)定性。WiLink 6.0 器件將有助于減少通話掉線，降低對(duì)更新及更復(fù)雜的雙模解決方案的支持成本。

新型 BlueLink 7.0 器件在單芯片上集成了業(yè)界較高性能的藍(lán)牙技術(shù)與高質(zhì)量的調(diào)頻立體聲傳輸與接收功能。消費(fèi)者可通過(guò)任何一種調(diào)頻接收機(jī)（如汽車音響或無(wú)線電廣播）播放手機(jī)中存儲(chǔ)的 MP3 文件。這種新型芯片還支持藍(lán)牙 2.1 與 EDR 規(guī)范。WiLink 6.0 解決方案與 BlueLink 7.0 器件采用同一套藍(lán)牙與調(diào)頻內(nèi)核解決方案，因此，客戶可充分利用或?qū)崿F(xiàn)以往與未來(lái)的軟件投入。

TI 負(fù)責(zé)移動(dòng)連接解決方案的總經(jīng)理 Marc Cetto 表示：“手機(jī)已成為現(xiàn)在生活的重心，消費(fèi)者利用手機(jī)娛樂(lè)、聯(lián)絡(luò)和存取信息。通過(guò) WiLink 6.0 單芯片，TI 可幫助其客戶實(shí)現(xiàn)逼真的 IP 語(yǔ)音與個(gè)人音頻廣播，使消費(fèi)者獲得前所未有的手機(jī)使用新體驗(yàn)。TI 在無(wú)線行業(yè)擁有深厚的專業(yè)知識(shí)與領(lǐng)先的工藝技術(shù)，我們有能力在提升藍(lán)牙與 mWLAN 技術(shù)水平的同時(shí)，降低相應(yīng)成本，以便使全球更多的消費(fèi)者受益于這兩項(xiàng)技術(shù)?！?/p>

結(jié)合 TI 的單芯片調(diào)制解調(diào)器解決方案，手機(jī)制造商針對(duì)中低端手機(jī)推出了完整的“從天線到應(yīng)用”解決方案。TI 的 WiLink 6.0 平臺(tái)能夠與 OMAP-Vox(TM) 系列解決方案（如 OMAPV1030 處理器與 OMAPV1035 “eCosto” 單芯片 EDGE 解決方案）協(xié)同工作，從而為中端手機(jī)提供了優(yōu)化的調(diào)制解調(diào)器、應(yīng)用處理器與 mWLAN／藍(lán)牙／調(diào)頻解決方案。通過(guò)與 TI 的 “LoCosto” 單芯片平臺(tái)配合使用，BlueLink 7.0 可作為一款低成本解決方案，滿足高產(chǎn)量與低成本新興手機(jī)市場(chǎng)需求，有效提高藍(lán)牙在手機(jī)中的普及率。

市場(chǎng)研究公司 Strategy Analytics 表示：“具備 WLAN 與藍(lán)牙兩種功能的移動(dòng)技術(shù)主要應(yīng)用在高端手機(jī)上。TI 最新 WiLink 6.0 單芯片集成 mWLAN 與藍(lán)牙的低成本解決方案將推動(dòng)這些關(guān)鍵技術(shù)向中低端手機(jī)市場(chǎng)普及。”

市場(chǎng)研究公司 Forward Concepts 的調(diào)查結(jié)果顯示，TI 是手機(jī) mWLAN 產(chǎn)品市場(chǎng)銷售領(lǐng)先廠商。新型 WiLink 6.0 器件不需犧牲電池使用壽命，就能讓消費(fèi)者在移動(dòng)中享受 PC 水準(zhǔn)的高產(chǎn)出量連接功能。mWLAN、藍(lán)牙與調(diào)頻功能的完美結(jié)合使用戶能夠同時(shí)進(jìn)行多項(xiàng)任務(wù)，例如一邊用藍(lán)牙耳機(jī)聽(tīng)收音機(jī)，一邊通過(guò) mWLAN 接收電子郵件。

BlueLink 7.0 器件在設(shè)計(jì)中融合了 TI 創(chuàng)新的 DRP 技術(shù)，與前代相比，關(guān)鍵工作模式下的功耗降低了 20％。該器件還提供了出色的 Class 1.5 功能，即無(wú)需添加外部功率放大器，就能實(shí)現(xiàn)高傳輸功率，并提高了靈敏度與 RF 性能。

TI 還充分利用其 OMAP-Vox 與 WiLink 解決方案提供的 VoWLAN 功能，為新興 IMS 應(yīng)用帶來(lái)無(wú)縫蜂窩與 WLAN 連接功能。借助 IMS 的強(qiáng)大功能，消費(fèi)者隨時(shí)隨地都能使用移動(dòng)電話通過(guò) WLAN 或蜂窩網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音接入。

業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的共存平臺(tái)

全新 WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0 解決方案包含 TI 業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的高可靠性共存平臺(tái)，該平臺(tái)包括無(wú)線電設(shè)計(jì)與軟硬件解決方案，可解決多種系統(tǒng)間干擾問(wèn)題。隨著越來(lái)越多的無(wú)線電應(yīng)用于手機(jī)中，共存技術(shù)正變得日趨重要。TI 是藍(lán)牙與 mWLAN 共存解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)先者，目前有超過(guò) 30 種手機(jī)采用 TI 的共存平臺(tái)。

供貨情況

采用 TI WiLink 6.0 與 BlueLink 7.0 的手機(jī)預(yù)計(jì)將于 2008 年上市。

德州儀器 -- 締造無(wú)線王國(guó)

TI 堪稱無(wú)線半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先制造商,主要負(fù)責(zé)提供當(dāng)今無(wú)線技術(shù)的核心器件并構(gòu)建各種解決方案以滿足未來(lái)需求。TI 提供了廣泛的芯片及軟件,并在無(wú)線系統(tǒng)專業(yè)技術(shù)方面擁有長(zhǎng)達(dá) 16 年的豐富經(jīng)驗(yàn),其中涵蓋手機(jī)及支持所有通信標(biāo)準(zhǔn)的基站、無(wú)線局域網(wǎng)、GPS、數(shù)字電視、藍(lán)牙以及超寬帶無(wú)線技術(shù) (Ultra Wideband)。TI 擁有強(qiáng)大的產(chǎn)品陣營(yíng),可提供定制到交鑰匙解決方案,其中包括完整的芯片組與參考設(shè)計(jì)、OMAP(TM) 應(yīng)用處理器、核心數(shù)字信號(hào)處理器以及基于高級(jí)半導(dǎo)體處理技術(shù)的模擬技術(shù)。如欲了解更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)： http://www.ti.com/wirelesspressroom 。

德州儀器公司簡(jiǎn)介

德州儀器 (TI) 提供創(chuàng)新的 DSP 和模擬技術(shù)，以滿足客戶在現(xiàn)實(shí)世界中信號(hào)處理的需要。除了半導(dǎo)體之外，公司的業(yè)務(wù)還包括教育技術(shù)等。TI 總部位于美國(guó)得克薩斯州的達(dá)拉斯，在全球超過(guò)25個(gè)國(guó)家設(shè)有制造、研發(fā)或銷售機(jī)構(gòu)。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

如欲了解有關(guān) TI 的進(jìn)一步信息，敬請(qǐng)查詢 http://www.ti.com.cn 。

TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。