上海2015年6月23日電 /美通社/ -- 6月23日，中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、全球領(lǐng)先的微電子研究中心之一比利時(shí)微電子研究中心（imec）、全球較大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一 Qualcomm Incorporated 的附屬公司 Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在人民大會(huì)堂舉行簽約儀式，宣布共同投資中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司，開發(fā)下一代 CMOS 邏輯工藝，打造中國(guó)先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。
作為比利時(shí)國(guó)王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國(guó)簽署的一系列協(xié)議之一，這項(xiàng)代表著中國(guó)和比利時(shí)尖端科技之間的合作，受到了各方的關(guān)注。中國(guó)國(guó)家領(lǐng)導(dǎo)人、比利時(shí)國(guó)王菲利普共同見證了簽約儀式。
中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司由中芯國(guó)際控股，華為、imec、Qualcomm各占一定股比。目前以14納米先進(jìn)邏輯工藝研發(fā)為主。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士擔(dān)任法人代表，中芯國(guó)際副總裁俞少峰博士擔(dān)任總經(jīng)理。
此項(xiàng)目是集成電路制造企業(yè)與國(guó)際業(yè)界公司、研究機(jī)構(gòu)合作模式上的重大突破，充分整合了國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈的上下游公司、國(guó)際尖端研發(fā)力量等優(yōu)勢(shì)資源。以企業(yè)為主導(dǎo)創(chuàng)新，可以針對(duì)市場(chǎng)需求進(jìn)行及時(shí)有效的研發(fā)與生產(chǎn)；同時(shí)，讓無晶圓半導(dǎo)體廠商以股東身份加入到工藝的研發(fā)過程中，可顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)流程，加快先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)投片時(shí)間。
基于 imec 在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上的尖端技術(shù)，中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司在第一階段著力研發(fā)14納米 CMOS 量產(chǎn)技術(shù)。研發(fā)將在中芯國(guó)際的生產(chǎn)線上進(jìn)行。
中芯國(guó)際將有權(quán)獲得新技術(shù)研發(fā)公司開發(fā)的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)技術(shù)的許可，這些技術(shù)可以應(yīng)用于中芯國(guó)際目前及未來的各種產(chǎn)品，或用以服務(wù)中芯國(guó)際與其他公司的業(yè)務(wù)，帶動(dòng)國(guó)內(nèi)集成電路整體技術(shù)水平，達(dá)成《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出的2020年16/14納米工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)的目標(biāo)。未來，業(yè)界公司、大學(xué)院校、研究所將繼續(xù)在這個(gè)平臺(tái)上展開充分的合作，將進(jìn)一步提升中國(guó)集成電路制造業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
中芯國(guó)際董事長(zhǎng)周子學(xué)、華為副總裁楚慶、imec 商務(wù)與公共事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Ludo Deferm、Qualcomm Incorporated 總裁德里克·阿博利共同出席了簽約儀式。
“這是一項(xiàng)中國(guó)集成電路史上的創(chuàng)舉。”中芯國(guó)際首席執(zhí)行官邱慈云表示，“經(jīng)過15年的努力經(jīng)營(yíng)和技術(shù)積累，中芯國(guó)際成為國(guó)內(nèi)規(guī)模較大的集成電路企業(yè)，有能力進(jìn)行14納米技術(shù)的量產(chǎn)。我們非常高興能與國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體廠商、世界頂尖的研究機(jī)構(gòu)合作，攻堅(jiān)世界先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)，這對(duì)于提升我們的產(chǎn)品技術(shù)有著重要的推動(dòng)作用。這種創(chuàng)新的模式讓我們探索出一條新的道路，借助技術(shù)合作與資本手段，打通產(chǎn)業(yè)鏈上的研發(fā)與生產(chǎn)資源，發(fā)展先進(jìn)工藝自主研發(fā)能力，同時(shí)積極帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的發(fā)展，從而提升國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平。此外，它還積極促進(jìn)了中國(guó)集成電路生態(tài)系統(tǒng)里各環(huán)節(jié)之間的合作?！?/p>
華為副總裁楚慶表示：“華為一直秉承開放、合作、共贏的原則。我們?cè)敢獍l(fā)揮在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域20多年的經(jīng)驗(yàn)積累，與全球重要的合作伙伴一起，推動(dòng)集成電路領(lǐng)域工藝研究的發(fā)展，打造中國(guó)先進(jìn)的集成電路研發(fā)平臺(tái)。我們相信此項(xiàng)目將整合全球集成電路領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)資源和能力，提升中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體水平，從而惠及更多的運(yùn)營(yíng)商、企業(yè)和消費(fèi)者客戶，以及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴?！?/p>
imec 總裁兼首席執(zhí)行官 Luc Van den hove 表示：“我們看到了中國(guó)市場(chǎng)和電子工程創(chuàng)新上的成長(zhǎng)潛力。四個(gè)合作伙伴的專業(yè)度確保我們能夠創(chuàng)造一個(gè)促進(jìn)中國(guó)納米級(jí)電子研發(fā)的優(yōu)異平臺(tái)，14納米制程的合作研發(fā)制造是達(dá)成這個(gè)目標(biāo)的基石。我相信此基石將有利于全球集成電路制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！?/p>
Qualcomm Incorporated 總裁德里克·阿博利表示：“我們很高興與中芯國(guó)際、華為及 imec 共同投資新技術(shù)研發(fā)公司，此次合作是中國(guó)乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要里程碑事件，也意味著 Qualcomm 一如既往地全力支持中國(guó)繁榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長(zhǎng)。我們相信新技術(shù)研發(fā)公司的成立將更好地滿足中國(guó)本土及全球市場(chǎng)客戶對(duì)于高性能、低功耗移動(dòng)終端不斷增長(zhǎng)的需求，多方合作也將為中國(guó)帶來更加先進(jìn)的制程技術(shù)和晶圓制造能力，幫助中國(guó)建立提升 FinFET 工藝技術(shù)。”
關(guān)于中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位於上海，在上海建有一座300mm 晶圓廠和一座200mm 超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm 超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm 先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm 晶圓廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站www.smics.com 。
安全港聲明
（根據(jù)1995私人有價(jià)證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據(jù)美國(guó)一九九五年私人有價(jià)證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國(guó)際對(duì)未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測(cè)。中芯國(guó)際使用「相信」、「預(yù)期」、「計(jì)劃」、「估計(jì)」、「預(yù)計(jì)」、「預(yù)測(cè)」及類似表述為該等前瞻性陳述之標(biāo)識(shí)，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國(guó)際高級(jí)管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計(jì)，存在重大已知及未知的風(fēng)險(xiǎn)、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國(guó)際實(shí)際業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況或經(jīng)營(yíng)結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險(xiǎn)、激烈競(jìng)爭(zhēng)、中芯國(guó)際客戶能否及時(shí)接受晶圓產(chǎn)品、能否及時(shí)引進(jìn)新技術(shù)、中芯國(guó)際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場(chǎng)的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場(chǎng)常見的知識(shí)產(chǎn)權(quán)訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的其他存檔所載的資料，包括本公司于二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會(huì)呈報(bào)的年報(bào)，尤其是「風(fēng)險(xiǎn)因素」一節(jié)，以及本公司不時(shí)向證券交易委員會(huì)或香港聯(lián)交所呈報(bào)的其他文件（包括表格6-K）。其他未知或未能預(yù)測(cè)的因素亦可能會(huì)對(duì)本公司的未來業(yè)績(jī)、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險(xiǎn)、不確定性、假設(shè)及因素，本文件所討論的前瞻性事件可能不會(huì)發(fā)生。閣下務(wù)請(qǐng)小心，不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表，倘并無注明日期，則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。
中芯國(guó)際媒體聯(lián)絡(luò)：
中文媒體
唐穎
電話：+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)10088
電郵：Jane_Tang@smics.com
英文媒體
張浩賢
電話：+86-21-3861-0000 轉(zhuǎn)16812
電郵：Michael_Cheung@smics.com
投資者垂詢
投資者關(guān)系部
電話：+86-21-3861-0000 x12804
電郵：IR@smics.com
華為公司簡(jiǎn)介
華為是全球領(lǐng)先的信息與通信（ICT）解決方案供應(yīng)商。作為負(fù)責(zé)任的穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)者、創(chuàng)新的信息社會(huì)使能者、合作共贏的產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)者，華為致力于構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。華為堅(jiān)持圍繞客戶需求的持續(xù)創(chuàng)新，與合作伙伴開放合作，在電信網(wǎng)絡(luò)、企業(yè)網(wǎng)絡(luò)、終端和云計(jì)算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢(shì)。通過全球?qū)Ｗ⒕礃I(yè)的17萬(wàn)名華為人，致力于為運(yùn)營(yíng)商客戶、企業(yè)客戶和消費(fèi)者創(chuàng)造較大的價(jià)值，提供有競(jìng)爭(zhēng)力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù)。目前，華為的業(yè)務(wù)遍及全球170多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，服務(wù)全世界1/3以上的人口。華為公司成立于1987年，是一家由員工持有全部股份的民營(yíng)企業(yè)。欲了解更多詳情，請(qǐng)參閱華為官網(wǎng)：www.huawei.com
媒體聯(lián)絡(luò)：
林江艷：+86-10-82882467
關(guān)于 imec
致力于世界領(lǐng)先的納米電子研究，imec將其科學(xué)知識(shí)與信息通訊技術(shù)、醫(yī)療保健和能源領(lǐng)域的全球合作伙伴的創(chuàng)新力量相結(jié)合，提供與產(chǎn)業(yè)界密切相關(guān)的技術(shù)解決方案。在其獨(dú)特的高科技環(huán)境之中，來自世界各地的頂尖人才為建設(shè)可持續(xù)發(fā)展社會(huì)貢獻(xiàn)著他們的力量。imec總部位于比利時(shí)魯汶市，并在荷蘭、臺(tái)灣、美國(guó)、中國(guó)大陸、印度與日本分別設(shè)有辦事處與分公司。2200名的員工在imec工作，其中包含幾乎700名產(chǎn)業(yè)界派駐人員和客座研究員。2014年，imec營(yíng)收（損益）為3.63億歐元。更多信息請(qǐng)?jiān)L問www.imec.be。下載imec雜志手機(jī)客戶端（iOS或者Android）獲得imec最新訊息，或者登錄www.imec.be/imecmagazine。
媒體聯(lián)絡(luò):
Katrien Marent
電話：+32 16 28 18 80
手機(jī)：+32 474 30 28 66
電郵：katrien.marent@imec.be
關(guān)于 Qualcomm Incorporated
Qualcomm Incorporated（NASDAQ：QCOM）是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)，包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和其絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.,（QTI）為Qualcomm的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)Qualcomm所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。25年多來，Qualcomm的創(chuàng)想和創(chuàng)新推動(dòng)了數(shù)字通信的演進(jìn)，將各地的人們與信息、娛樂和彼此之間更緊密地聯(lián)系在一起。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問Qualcomm的網(wǎng)站，博客和微博。
媒體聯(lián)絡(luò)：
Jon Carvill
電話：+1-858-845-5959
電郵：corpcomm@qualcomm.com
齊飛
電話： (8610) 5776-0760
電子郵件：chinapr@qualcomm.com
投資者垂詢：
Warren Kneeshaw
電話：1-858-658-4813
電郵：ir@qualcomm.com
