半導(dǎo)體
Afiniti董事長兼首席執(zhí)行官卸任
百慕大漢密爾頓2021年11月19日 /美通社/ -- Afiniti, Ltd. ("Afiniti") 董事會宣布?Zia Chishti先生已卸任Afiniti董事長、首席執(zhí)行官及董事職務(wù),此...
新思科技和臺積公司推動芯片創(chuàng)新,開發(fā)基于N4P制程技術(shù)的最廣泛IP核組合
加利福尼亞州山景城2021年11月19日 /美通社/ -- 要點: * DesignWare接口IP核為基于臺積公司?N4P制程技術(shù)的計算密集芯片設(shè)計提供高帶寬低延遲的廣泛協(xié)議解決方案? ...
Pixelworks 逐點半導(dǎo)體推出第七代移動視覺處理器
盡享高幀率、高動態(tài)、低延時、低功耗的超流暢游戲體驗 讓幀率無懼功耗,讓高清成為標配,讓體驗不負期待 中國深圳2021年11月18日 /美通社/ -- 領(lǐng)先的視頻和顯示處理創(chuàng)新方案供應(yīng)商Pixe...
浙江麗水中欣晶圓外延項目建設(shè)工程開工儀式隆重舉行
浙江麗水2021年11月18日 /美通社/ -- 2021年11月17日上午10點28分,浙江麗水中欣晶圓半導(dǎo)體科技有限公司外延項目建設(shè)工程開工儀式在浙江麗水經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)隆重舉行。麗水市人大常委會...
德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠
達拉斯2021年11月17日 /美通社/ -- 德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布計劃于明年在德克薩斯州(簡稱“德州”)?北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓...
安博聯(lián)合高校與產(chǎn)業(yè)機構(gòu)共建IC人才新生態(tài)
北京2021年11月17日 /美通社/ -- 安博教育集團(紐約證券交易所上市:AMBO,以下簡稱安博),是一家領(lǐng)先的致力于提供跨境職業(yè)賦能學(xué)習(xí)和科技服務(wù)的專業(yè)化教育機構(gòu)。近日,2021第四屆半導(dǎo)體...
德州儀器:TI芯科技賦能中國新基建之工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
上海2021年11月17日 /美通社/ -- 如果說成為制造強國對于中國來說是別無選擇,那么被看成第四次工業(yè)革命重要基石的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)則是必由之路。 產(chǎn)業(yè)的提升需要具體的路徑,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的價值...
專注硬科技和人工智能,硅港資本完成近10億元募資
上海2021年11月16日 /美通社/ -- 近期,硅港資本宣布其首支人民幣基金(硅港人民幣基金一期)募資完成,最終關(guān)賬規(guī)模達到近10億元人民幣,遠超其初始募資目標。作為首期基金,硅港基金獲得了來...
Rambus發(fā)布業(yè)界首款5600 MT/s DDR5寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)
新聞?wù)? * 第二代寄存時鐘驅(qū)動器(RCD)將DDR5數(shù)據(jù)速率提高17%,同時降低延時和功耗 * 為服務(wù)器主存儲器提供5600MT/s DDR5 RDIMM的關(guān)鍵支持 * 展現(xiàn)了Ram...
聚焦創(chuàng)新、智能、集成,三星晶圓代工與合作伙伴共創(chuàng)未來
首爾2021年11月16日 /美通社/ -- 繼10月初舉行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圓代工論壇2021后,三星半導(dǎo)體將于11月18日上午9點舉行SAFETM(Sam...
伏達發(fā)布第三代SoC無線充電解決方案,功率最高支持30W
上海2021年11月16日 /美通社/ -- 伏達半導(dǎo)體(以下簡稱“伏達”)今日宣布推出第三代無線充電解決方案 -- NU170x系列,該方案針對5W~30W的中低功率的充電產(chǎn)品市場,目前包含NU1...
SMIT率先推出CI Plus 2.0 CAM
香港2021年11月15日 /美通社/ --?全球領(lǐng)先的視密卡(CAM)供應(yīng)商-國微控股有限公司(簡稱“SMIT”,香港交易所股票代碼:02239)宣布公司最新的CAM產(chǎn)品已率先通過CI Plus ...
羅克韋爾自動化推出新的遠程訪問解決方案
新加坡2021年11月12日 /美通社/?--?在全球新冠肺炎疫情期間,原始設(shè)備制造商(OEM)一直在使用遠程連接客戶的設(shè)備,這樣不僅可以降低工作場所接觸新冠病毒的風(fēng)險,還可減少出行,加速設(shè)備維護并...
第三季度財報:緯湃科技不畏挑戰(zhàn),迎難而上
* 第三季度營業(yè)額?19 億歐元(2020 年同期:22 億歐元)? * 2021 年第三季度調(diào)整后息稅前利潤?(EBIT):2,280 萬歐元(2020 年同期:1.022 億歐元),調(diào)整后...
新思科技獲得2021年度全球電子成就獎
加利福尼亞州山景城2021年11月12日 /美通社/ -- 新思科技(Synopsys, Inc.)(納斯達克股票代碼:SNPS ),一家開創(chuàng)新技術(shù)類別以解決高級節(jié)點中設(shè)計變化性不斷增加問題的公司,今...
中芯國際二零一零年第三季度業(yè)績公告
所有貨幣以人民幣列賬,除非特別指明。 本合并財務(wù)報告系依中國企業(yè)會計準則編制。 上海2021年11月11日 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司( 香港聯(lián)交所股份...
靖洋集團公布2021年第三季業(yè)績
第三季業(yè)績亮點 * 業(yè)務(wù)總收益約 新臺幣1,190.30百萬元 * 本公司擁有人應(yīng)占期間全面收益總額約新臺幣80.99百萬元 * 半導(dǎo)體制造設(shè)備及零件買賣的收益上升約18.25%至約新臺...
英業(yè)達攜工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G制造網(wǎng)絡(luò)及高科技產(chǎn)品亮相2021臺博會
東莞2021年11月11日 /美通社/ -- 第十二屆東莞臺灣名品博覽會(以下簡稱“臺博會”)今(11日) 在東莞厚街·廣東現(xiàn)代國際展覽中心舉行。全球知名的智慧設(shè)備制造商英業(yè)達再次參展,攜旗下最新高科...
新一代2.5D先進封裝來了 三星推出H-Cube封裝解決方案
韓國首爾2021年11月11日 /美通社/ -- 今天,三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封裝),專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的...
新思科技促進NSITEXE RISC-V并行處理器IP通過嚴格功能安全認證
首款通過ISO 26262 ASIL D認證具有矢量擴展功能的RISC-V處理器,采用高速且大容量的新思科技?Z01X故障仿真解決方案 加利福尼亞州山景城2021年11月11日 /美通社/ -- ...
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