奧特斯參加在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦的第22屆深圳國(guó)際電子展（ELEXCON 2025），展示了其在高性能半導(dǎo)體封裝載板、高密度互連印制電路板及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊方面的最新創(chuàng)新成果，還展現(xiàn)了公司在支持AI與高性能計(jì)算（HPC）發(fā)展的技術(shù)路線。展會(huì)期間，奧特斯高級(jí)經(jīng)理李紅宇發(fā)表關(guān)于《奧特斯系統(tǒng)封裝技術(shù)助力AI多元化應(yīng)用發(fā)展》的主題演講。奧特斯技術(shù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)王建皓發(fā)表《先進(jìn)封裝基板助力高性能計(jì)算及AI應(yīng)用》的主題演講。（美通社）