Digitimes Asia報(bào)道，英偉達(dá)正準(zhǔn)備進(jìn)入內(nèi)存市場的新階段，計(jì)劃在2025年部署600,000至800,000個SOCAMM模塊。這一舉措將SOCAMM定位為高帶寬內(nèi)存（HBM）的潛在繼任者。盡管與HBM相比，初始部署量相對適中，但行業(yè)分析師表示，此舉可能會引發(fā)內(nèi)存和基板領(lǐng)域更廣泛的轉(zhuǎn)型。英偉達(dá)最初與三星電子、SK海力士和美光合作開發(fā)SOCAMM。然而，美光已成為首家獲得批量生產(chǎn)批準(zhǔn)的內(nèi)存制造商。SOCAMM專為低功耗、高帶寬的人工智能計(jì)算設(shè)計(jì)，相較于傳統(tǒng)筆記本電腦DRAM模塊（如LPCAMM）實(shí)現(xiàn)了顯著升級。（美通社）