黑芝麻智能宣布完成C輪及C+輪融資,本輪融資由武岳峰科創(chuàng)領投,興業(yè)銀行集團、廣發(fā)信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。黑芝麻智能C輪和C+輪全部融資,總規(guī)模超5億美元。本輪融資將用于進一步提升核心技術、芯片產(chǎn)品的研發(fā)及商業(yè)化能力,全面提速旗下自動駕駛芯片的量產(chǎn)應用。 (全球TMT)