新思科技（Synopsys, Inc.）近日推出其3DIC Compiler平臺，轉變了復雜的2.5和3D多裸晶芯片系統(tǒng)的設計與集成。該平臺提供一個前所未有的完全集成、高性能且易于使用的環(huán)境，可集架構探究、設計、實現和signoff于一體，并且優(yōu)化了信號、功率和熱完整性。憑借3DIC Compiler，IC設計和封裝團隊能夠實現多裸晶芯片集成、協同設計和更快的收斂。

新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設計數據模型的基礎上，通過更加現代化的3DIC結構，實現了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規(guī)劃、架構探究、設計、實現、分析和signoff于一體的環(huán)境。此外，3DIC Compiler為所有視圖（架構、規(guī)劃、設計、實現、分析和signoff）提供獨特且用戶友好的可視化功能（如360°三維視圖、交叉探測等），在IC封裝可用性方面樹立了新的標準。

新思科技與多物理場仿真行業(yè)的全球領導者Ansys合作，將Ansys的RedHawk系列硅驗證分析能力與3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精確的信號、熱量和功率數據，這些數據被緊密集成到3DIC Compiler中，用于封裝設計。與傳統(tǒng)的解決方案相比，RedHawk和新思科技3DIC Compiler之間的自動反標以更少的迭代實現更快的收斂。

（美通社,2020年8月11日加州山景城）