10月30日下午，由中關村芯園（國家集成電路設計北京產(chǎn)業(yè)化基地）與平頭哥共同舉辦的“中關村芯園·平頭哥半導體聯(lián)合技術研討會”在北京麗亭華苑酒店順利舉行。研討會圍繞中關村芯園一站式服務平臺，RISC-V處理器應用場景，云上IC設計及全棧SoC生態(tài)平臺等主題展開了分享與研討。當日，中關村芯園與平頭哥半導體攜手啟動“中小企業(yè)普惠支持計劃”，平頭哥半導體正式入駐中關村芯園國產(chǎn)IP應用服務平臺，為平臺用戶提供更加專業(yè)和靈活的技術服務。

平頭哥半導體將為中小企業(yè)提供玄鐵CPU IP系列產(chǎn)品，符合條件的用戶將只需支付部分授權費用，就可獲得MPW流片階段的測試樣片授權。平頭哥將為創(chuàng)業(yè)企業(yè)分擔研發(fā)初期資金周轉(zhuǎn)壓力，以支撐項目初期階段的完整開發(fā)。配合中關村芯園提供的正版EDA設計環(huán)境支持，主流Fab工藝支撐，實現(xiàn)對客戶的芯片設計全流程服務。中關村芯園與平頭哥將通過此次合作，共同探索IP服務新模式，進一步完善服務中小企業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)，更好助力國產(chǎn)芯片持續(xù)創(chuàng)新。

（美通社,2019年11月5日北京）