峰會(huì)以“智聯(lián)萬物 慧生世界”為主題，聚焦嵌入式AI領(lǐng)域的軟硬件生態(tài)創(chuàng)新和應(yīng)用實(shí)踐。大會(huì)將設(shè)置底層硬件平臺創(chuàng)新、算法與軟件開源開放、嵌入式AI應(yīng)用落地三個(gè)版塊，邀請來自全球半導(dǎo)體巨頭及AI芯片企業(yè)、頂級AI算法公司、AI開源軟件優(yōu)秀開發(fā)團(tuán)隊(duì)、AIoT平臺企業(yè)的決策者、創(chuàng)業(yè)者、研究人員和技術(shù)專家?guī)碇黝}演講，把脈嵌入式AI的技術(shù)進(jìn)展、產(chǎn)業(yè)趨勢和創(chuàng)新機(jī)會(huì)。